LPR下调25基点！国务院重磅发布，英伟达涨超4%市值超3.5万亿美元

一、盘前要闻

宏观：

10月LPR报价出炉，其中，1年期LPR为3.10%，5年期以上LPR为3.60%，均下降25个基点。热

央行10月21日开展了证券、基金、保险公司互换便利首次操作。本次操作金额500亿元，采用费率招标方式，20家机构参与投标，最高投标费率50bp，最低投标费率10bp，中标费率为20bp。

中共中央、国务院发布关于深化产业工人队伍建设改革的意见提出，力争到2035年，培养造就2000名左右大国工匠、10000名左右省级工匠、50000名左右市级工匠，以培养更多大国工匠和各级工匠人才为引领，带动一流产业技术工人队伍建设，为以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业提供有力人才保障和技能支撑。热

明尼阿波利斯联储卡什卡利表示，他目前倾向于未来几个季度以较慢的速度降息，但如果就业市场急剧恶化，那么自己可能会主张加快降息步伐。美国达拉斯联储主席洛根（Lorie Logan）表示，由于经济环境仍然存在各种不确定性，美联储应该在降息方面保持谨慎，她支持采用“渐进式”降息。热

美股收盘涨跌不一，道指跌0.80%，纳指涨0.27%，标普500指数跌0.18%。英伟达涨逾4%，股价再创历史新高，总市值超3.5万亿美元，逼近苹果。热门中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌0.80%。

国际油价全线上涨，美油12月合约涨1.59%，报69.78美元/桶。布油12月合约涨1.38%，报74.07美元/桶。国际贵金属期货普遍收涨，COMEX黄金期货涨0.16%报2734.5美元/盎司，COMEX白银期货涨2.27%报33.99美元/盎司。

行业：

中指研究院数据显示，上周楼市成交整体环比、同比均上升，环比涨幅35.52%，同比涨幅17.04%，一线城市环比涨幅最大，深圳领涨，二线城市环比涨幅较小，涨幅5.67%。

广东印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。热

公司：

华为将于10月22日19:00举办原生鸿蒙之夜暨全场景新品发布会。本次发布会将展示华为在鸿蒙系统领域的最新成果与未来规划，预计将推出Harmony OS NEXT操作系统。此外，华为可能还会在发布会上带来全新的智能手机产品，如华为Mate70系列和华为nova13系列。热

二、前瞻

10.24-美国至10月19日当周初请失业金人数、美国10月标普全球制造业PMI初值、美国10月标普全球服务业PMI初值

10.25-美国10月密歇根大学消费者信心指数终值

三、舆情热点

自主可控/芯片半导体-管理层表示要加快科技创新和产业转型升级 构建支持全面创新体制机制，米国考虑限制英伟达、AMD向部分国家销售AI芯片;

华W链/910C-10月22日，原生H蒙之夜暨华为全场景新品发布会；华目前纯血H蒙原生版微信内测又开始新一批放量；

光芯片-广东印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）；美国网通及光通信芯片大厂Ma­r­v­e­ll近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价；热

BG200供应链-近日，英伟达在其官网公布了Bl­a­c­k­w­e­llGB200系统开发成果的相关资讯新闻；郭明錤最新发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和；热

自动驾驶-工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破；北京正推动自动驾驶条例立法 明年或发布；

四、热门研报与纪要

1. 【兴证通信】 CPO产业链前瞻更新-20241021

近期市场传闻英伟达预计于2025Q3推出首款Qu­a­n­t­um3400 X800的CPO的产品，大家或担心传统可插拔光模块厂商的市场竞争力有所削弱。

产业链调研下，首款CPO产品主要部分替换机柜外部IB链接方案。根据产业链跟踪和NV专家交流，NV的首款CPO产品预计于2025Q3-Q4逐步具备量产能力，该款产品或主要为替代机柜外部传统IB方案。

该CPO产品定位800G，成本与性能优势有待考验。首款Qu­a­n­t­um-CPO产品主要为800G方案，即使在25年Q3实现量产能力，考虑到800G传统可插拔方案组网已成熟大规模部署且经过多轮降价，初代CPO方案综合性价比优势并不一定突出，#故初始出货量规模或较小，市场预计仍以传统可插拔800G方案为主。

CPO采用高密度硅光封装，头部光模块公司仍有较大发挥空间。CPO方案需要采用高密度的2.5D、3D硅光芯片封装，具备硅光芯片能力的厂商如旭创等，在未来仍可以布局硅光引擎封装，#甚至进一步交换机层面的封装。

#随着技术成熟，#OIO向机柜内部链接渗透，#带来光通信市场的新增量。现阶段CPO技术或先在机柜外部链接，随技术进一步成熟走向OIO，机柜内部链接也可能采用光的方案，#带来光通信巨大市场新增量且。

相关方向：光引擎（天孚通信、中际旭创、新易盛、腾景科技）；光纤连接器（太辰光、仕佳光子、致尚科技）；硅光设备（罗博特科）、光源（源杰科技）等新市场机会。

以上内容仅供交流，不作为投资依据，也不构成投资建议，据此操作风险自担。股市有风险，投资需谨慎!

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。