中欣晶圆（874810）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，国家级专精特新重点小巨人，聚焦半导体硅片研发销售

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事会于2月13日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 1,500,000,000 股（含本数，含全额形式）。公司及主承销商可根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量的 15%，即不超过 225,000,000 股（含本数）。

公司本次发行股票募集资金计划投资于以下项目：12 英寸半导体硅片扩产项目（年产 360 万片 12 英寸抛光片生产线建设项目（二期）、年产 240 万片 12 英寸抛光片生产线建设项目）、补充流动资金。

同壁财经了解到，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8英寸、12 英寸抛光片以及 8 英寸、12 英寸外延片。公司及其子公司丽水科技、宁夏中欣和上海中欣均为国家高新技术企业，其中，公司及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024 年公司被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。

从市场规模来看，2024年全球半导体硅片市场规模约1147.1亿元，预计到2031年将接近1906.8亿元，未来六年年均复合增长率达7.6%；同时，全球半导体市场规模同步增长，2024年已达6276亿美元，预计2025年将增长至6972亿美元，复合增长率维持在7%以上，为半导体硅片行业提供了坚实的需求支撑。

行业增长动力集中于下游半导体产业持续回暖、新兴应用场景拓展、技术迭代升级、国产化替代推进及海外市场拓展，预计未来几年，国内半导体硅片市场将保持两位数以上的年均复合增长率，其中12英寸及以上高端硅片增速将远超行业平均水平，成为行业增长的核心引擎。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入13.35亿元，同比增长5.94%。

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