科技叙事愈演愈烈，半导体周期向上迹象显著，板块将迎业绩高增、国产替代与AI需求三重共振

节前，本土半导体产业传出较多积极进展，科技叙事愈演愈烈，直接催化半导体上涨行情，相关ETF也大幅吸金成为节前资金布局的焦点。

上交所数据显示，9月24日更聚焦半导体上游设备材料的半导体设备ETF（561980）获2.9亿元资金大举流入，近5日这一流入额升至6.1亿元。更值得关注的是，当日该ETF盘中一度触及涨停，尾盘亦大幅收涨8.67%。规模及最新价格双创上市以来新高。

年内以来，半导体设备板块明显进入主升浪行情，成为市场关注的核心赛道。数据显示，截至9月24日，半导体设备ETF（561980）标的指数年内累计上涨64.36%，居同期A股主流半导体主题指数前列。

短期看，半导体板块强势领涨，资金持续向产业链上游的设备/零部件/材料领域集中，驱动因素或包括板块轮动下的“补涨”需求凸显，以及近期上游材料硅片涨价潮爆发。中长期看，业绩高增、国产替代与AI需求共振或长期提振半导体板块景气度。

1）国产替代加速，本土企业积极抢占市场份额

SEMI 数据显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%；中国大陆半导体设备销售额113.6亿美元，环比增长11%，以34.4%的市场份额首次超过三分之一，稳居全球第一大半导体设备市场。

背后驱动因素主要为国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）的产能扩张需求（中芯国际2025年上半年产能利用率92.5%，华虹108.3%），以及国产设备企业的技术进步与市场渗透。

不仅显示出全球半导体产业的复苏态势，更凸显了中国大陆在半导体设备领域的快速崛起，为国产半导体设备企业提供了广阔的发展空间，国产替代进程加速推进。但另一方面，我们也要看到，目前国内半导体高端产品自给率仍较低。

数据来自SEMI

目前半导体部分高端环节国产化率仍不足10%，成长空间广阔。随着晶圆厂产能释放+设备厂商持续替代上游部件，具备技术突破能力的半导体产业公司业绩弹性显著。

2）AI需求爆发，半导体设备材料设计需求激增

9月以来，随着AI快速发展，本土科技巨头动作频频。

华为在2025年全联接大会上公布昇腾AI芯片三年路线图（2026-2028年推出昇腾950PR、950DT、960、970四款新品，自研HBM技术）。9月24日，吴泳铭则在大会上透露，阿里巴巴将积极推进3800亿元的AI基础设施建设，并计划进一步加大投入。

随着AI进入爆发式增长环节，科技巨头们的资本支出正如潮水般涌来，各行各业的企业级AI应用场景也在迅速增长。这一趋势共同推动了科技领域内一批AI赢家的出现。根据最新财报，中国科技巨头如阿里巴巴、腾讯和百度等公司的资本开支均显著增长，表明全球AI基础设施建设正在持续扩张。

光大证券认为，AI需求爆发，半导体设备材料需求激增。AI服务器、高性能计算（HPC）及先进封装（如CoWoS）的需求增长，带动刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗等核心设备的需求，同时半导体封装用底部填充材料、高速高精度全自动贴片机等材料与设备的需求也显著增加。

3）半导体设备ETF（561980），板块反弹周期锋利的矛

资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，具备三大显著特征：

成份股集中度高：前五大权重占比近59%，前十大成份股占比超78%，集聚了半导体设备材料龙头中微公司、北方华创、长川科技、华海清科、拓荆科技等股，同时也覆盖了三大设计龙头寒武纪、中芯国际、海光信息，指数集中度相对较高。

数据来自：中证指数公司，截至2025.9.23

行业分布集中度高：该指数更侧重上/中游设备、材料、设计等，合计占比约90%。从产业链角度看，半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。而且在半导体上行周期，上游设备、材料及设计领域传导更快，弹性更高。

数据来自：中证指数公司，截至2025.9.23

指数弹性较高：从上一轮半导体上行周期、以及924以来行情看，半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数区间最大涨幅将近495%、143%，均居同期半导体主题指数第一，显示高设备材料含量的半导体设备ETF（561980）在板块上行周期具备较强的弹性优势。

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