半导体早参 | 国产2.5D封装领军盛合晶微注册生效；全球金属靶材龙头江丰电子25年利润增长20%

2026年3月5日，截至收盘，沪指涨0.64%，报收4108.57点；深成指涨1.23%，报收14088.84点；创业板指涨1.66%，报收3216.94点。科创半导体ETF（588170）涨0.99%，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.46%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.61%；纳斯达克综合指数跌0.26%；标准普尔500种股票指数跌0.56%。费城半导体指数跌1.17%，恩智浦半导体跌2.68%，美光科技跌0.93%，ARM跌2.81%，应用材料跌3.14%，微芯科技跌2.99%。

行业资讯：

1.证监会同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

2.江丰电子(300666.SZ)公告称，2025年度公司实现营业总收入46.05亿元，同比增长27.75%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。2025年度，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。

3.据媒体援引知情人士透露，美国官员已起草法规草案，拟限制全球范围内未经美国批准的人工智能芯片发货，法案将赋予华盛顿广泛的权力，以决定其他国家是否能够以及以何种条件建设用于训练和运行人工智能模型的设施。拟议法规将要求企业向美国申请许可，才能出口几乎所有英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。这将使目前覆盖约40个国家的管制措施扩展至全球范围。

4.TrendForce最新调查显示，由于手机存储器缺货与价格攀升，2026年全球手机面板出货量预计约为21.4亿片，同比下降7.3%。

东吴证券指出，在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。

相关ETF：科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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