广合科技：拟发行可转债募资不超过36亿元，用于云擎智造基地及高多层电路板项目

同壁财经讯，广合科技发布最新公告称，公司拟向不特定对象发行A股可转换公司债券，募集资金总额不超过36亿元，扣除发行费用后拟用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金。

根据预案，云擎智造基地项目（二期）总投资约19.84亿元，拟投入募集资金18.5亿元；高多层印制电路板项目总投资约15.6亿元，拟投入募集资金10亿元；另有7.5亿元用于补充流动资金。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。