头部企业投资加码，芯片ETF华夏（159995）韧性抗跌，成分股华大九天涨超8%

  5月22日上午，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.23%，建筑材料、通信、电子等板块涨幅靠前，食品饮料、传媒跌幅居前。芯片ETF华夏（159995.SZ）早盘宽幅震荡，韧性抗跌，截至10:45，上涨0.12%，其成分股华大九天上涨8.16%，晶盛机电上涨5.23%，长电科技上涨5.12%，卓胜微上涨3.69%，士兰微上涨3.39%。

   5月21日，AMD将在中国台湾投资100亿美元以拓展战略合作伙伴关系。公司同时宣布，其代号为“Venice（威尼斯）”的下一代AMDEPYC（霄龙）中央处理器已正式开启量产，该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术，是业内高性能计算（HPC）领域首款投入量产的2nm产品。此外，AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸至后续新品“Verano”。

   华泰证券通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析指出，为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。

   资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

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