科麦特科（874987）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，国家级专精特新小巨人，聚焦功能复合膜材研发销售

江苏科麦特科技发展股份有限公司董事会于3月30日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过（17,455,173）股。（含本数，未考虑超额配售选择权的情况下），且发行后公众股东持股比例不低于公司股本总额的25%。

公司本次发行股票募集资金计划投资于以下项目：年产1.4万吨算力通信与智能电网用复合膜材料智能制造基地建设项、功能复合材料前沿技术研究院建设项目。

同壁财经了解到，公司主营业务为功能复合膜材研发、生产和销售，为下游数据通信、半导体、电力电子领域的全球客户提供高效可靠兼具可持续性的电磁屏蔽、绝缘、封装等解决方案。公司先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省科学技术三等奖、江苏省重点培育和发展国际知名品牌、国家行业协会年度会议论文一等奖等荣誉。

相关数据显示，2023 年全球电磁屏蔽膜市场规模约 3.08 亿美元，预计 2024-2030 年以 6.5% 的年复合增长率增长，2030 年将达 4.95 亿美元；数据显示，2024 年中国电磁屏蔽薄膜市场规模突破 120 亿元，预计 2030 年增至 350 亿元，年复合增长率达 19.2%。下游电子设备高频化、集成化、智能化升级，以及半导体先进封装技术普及，共同驱动功能复合膜材需求快速扩容。

全球先进封装市场 2024 年规模约 450 亿美元，预计 2024-2030 年以 9.4% 的年复合增长率增长，2030 年达 800 亿美元；中国先进封装市场 2022 年规模约 399 亿元，年复合增长率约 15%，显著高于全球平均水平。DAF胶膜、底部填充胶、绝缘保护膜等细分品类需求旺盛，预计 2026 年突破 16 亿元，年复合增长率高于12%；全球半导体底部填充胶市场 2024 年规模达 7.21 亿美元，预计 2031 年突破 14.43 亿美元，年复合增长率达 10.48%。

业绩方面，根据公司已披露的2025年报，公司实现营业收入3.955亿元，同比增长39.16%，净利润8966万元，同比增长114.55%。

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