东微半导（688261.SH）发布算力服务器供电系统白皮书，全栈方案破解算力时代供电难题

　　近期，东微半导(688261.SH)发布《东微半导体算力服务器供电系统白皮书》。白皮书系统梳理了算力数据中心供电系统面临的挑战，对电能转化环节PSU，IBC和VRM的架构进行解析，聚焦从电网接入到算力芯片的端到端技术创新，为高算力数据中心提供了全链路、高性能、高可靠的解决方案。

　　当前，人工智能大模型训练的计算需求不断提高，已将单个服务器IT机架的负载功率从传统的3-5kW推动至100kW以上的数量级。成本高昂的数据中心作为支撑大规模人工智能训练与推理任务的核心基础设施，其运行连续性和服务稳定性至关重要，数据中心供电系统因此面临着前所未有的挑战。

　　单机柜功率的指数级增长将传统供电架构推向极限，而机架体积的增长远跟不上功率增长的速度，导致功率密度急剧攀升。这不仅迫使供电系统向800V总线及固态变压器等高效架构演进，也对热管理构成了新的挑战，尤其在负载高电流密度的xPU(CPU、GPU、TPU等终端处理器)端，散热难度极大，对于功率器件提出了更高要求，致使单机柜功率器件的价值量大幅攀升。开源证券研究报告提到，125kW主流机柜功率器件BOM成本约1.2万-1.5万美元。随着算力需求推动机柜功率由120-125kW向600kW-1MW高压大功率架构演进，800V HVDC高压母线成为突破600kW的物理必要条件，单机柜功率半导体价值量有望实现6-8倍扩张(安森美方案约11.5万美元/机柜、英飞凌方案超10 万美元/机柜)。

　　此外，供电链路存在明确的薄弱环节。中间总线转换器(IBC)是故障高发点，一旦失效会直接导致大量算力加速卡断电，引发系统宕机。AC-DC环节的功率半导体器件则需在高频、高温等严酷工况下长期稳定工作，并承受电压质量不佳等应力冲击，其可靠性与稳定性要求极高。在二次电源侧，英飞凌等海外功率半导体厂商长期占据大部分市场份额。但近年来国内企业正加速追赶，逐步缩小差距。

　　针对全球数据中心供电系统痛点，东微半导针对性地布局技术路径，凭借在PSU、HVDC、IBC、VRM和eFuse等关键环节的技术创新，使其产品在效率、功率密度和可靠性方面达到国际先进水平。例如，东微超级结MOSFET塑封模块已实现液冷式算力服务器中的批量应用，成功替代传统分立器件方案，助力系统功率密度提升30%;东微的QDPAK封装产品，通过微通道水冷板技术，支持最新的液冷集成方案，不仅解决了散热瓶颈，还避免了传统风冷方案中因散热不足导致的性能降额问题，为数据中心提供了可靠的供电保障。

　　值得注意的是，在整合慧能泰半导体的数字控制IC产品后，结合MOSFET驱动器系列，东微半导已构建起“控制—驱动—执行”的完整链路，具备对高端数字电力电子系统进行全局优化的能力，包括功率器件与驱动芯片的深度匹配、控制算法与固件的定制化开发等关键环节，这一能力可实现更优的系统可靠性，为客户提供一站式的系统方案设计服务，加速市场落地时间。另一方面，全链路解决方案将为公司打开广阔的市场空间。英飞凌作为全链路电源解决方案巨头，曾在路演材料中预测，到2029年，与其相关的全球算力服务器业务潜在市场空间将达80亿-120亿欧元。

　　未来，东微半导体将按照以下时间表推进算力服务器电源技术的产业化：

　　2026-2028年，技术上，东微半导将完善48V架构生态系统，推进800V架构商业化落地，实现液冷电源模块量产和数字电源管理技术应用。产业化落地层面，公司将努力在数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步推进超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得量产突破。

　　2028-2030年，技术上，东微半导将研究1500V及以上电压等级功率器件，以及功率器件-控制电路的单封装集成技术。产业化落地层面，公司计划建立起完整的12英寸氮化镓技术生态系统，实现算力服务器电源系统的智能化管理。

　　2030年以后，技术上，东微半导将推进第四代半导体技术，应用垂直供电架构普及，液冷与算力供电优化深度融合。产业化落地层面，公司将推动中国第三代半导体产业的高质量发展，为全球算力服务器市场提供完整的功率解决方案作为远期目标。

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