半导体占科创板权重达46.9%，半导体设备表现活跃

Wind数据显示，截至前一交易日，上证科创板综合指数近1年上涨77.51%。

科创板正成为芯片、AI等“硬科技”企业的聚集地。目前，科创板已集聚超过120家半导体上市公司，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链。半导体行业权重占科创板整体比重高达46.9%。一批“硬科技”企业正借助科创板平台加速成长，为新质生产力注入强劲动能。

长江证券提出“芯模共进”概念，国产芯片与国产大模型形成正向循环——模型训练需求拉动芯片出货量，摊薄研发成本，提升下一代芯片性能，支撑更大模型训练。在AI产业浪潮与国产自主可控双重共振下，半导体芯片板块正迎来结构性机遇。

上证科创板综合指数紧扣科技创新核心，紧密对接国家战略性新兴产业布局，样本股高度集中于半导体、人工智能、创新药和新能源等前沿科技领域，充分展现我国硬科技企业的创新活力与发展潜力。

数据来源：Wind，截至2026.5.18

科创综指ETF建信（589880）

建信上证科创板综合联接A（023743）

建信上证科创板综合联接C（023744）

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