2025年,骄成超声凭借半导体设备突破与新能源业务复苏,实现市值与业绩双爆发。2025年全年股价涨幅为176.90%,年末总市值为129.85亿元;前三季度归母净利润同比激增359.81%,半导体先进封装设备打破海外垄断,成为第二增长曲线。投资者关系管理方面,全年接待机构调研22次,覆盖超400家机构,信息披露考评维持B级。
一、市值管理与投资者关系核心成效
1.1 市值表现:股价翻倍,市值近130亿元
骄成超声(688392.SH)2025年全年股价涨幅为176.90%,年末总市值为129.85亿元,全年成交额为502.38亿元,换手率达785.72%。
公司2025年业绩表现强劲,前三季度实现营业收入5.21亿元,同比增长27.53%;归母净利润9403万元,同比增长359.81%。受益于动力电池设备需求回暖、半导体先进封装设备突破及高毛利配件业务持续放量,市场对公司成长性预期显著提升,推动股价与交易活跃度同步走高。
1.2 投资者关系管理:高频调研+透明沟通
● 机构交流:全年发布投资者接待纪要22次,覆盖458家次机构(单次最高118家,10月29日),重点沟通半导体设备进展、固态电池布局等。
● 投资者互动:召开2025年业绩说明会,通过上证e互动回复投资者提问超50项,平均回复时效<2个工作日。
● 信息披露:发布重要公告20余项,涵盖权益分派(每10股派2元)、股东减持、诉讼事项等,信息披露考评结果维持B级。
二、价值创造:技术突破驱动业绩爆发
2.1 经营业绩:净利润激增3.6倍,毛利率维持高位
2025年前三季度,公司实现营业收入5.21亿元(同比+27.53%),归母净利润9402.59万元(同比+359.81%),扣非净利润7616.66万元(同比+673.31%),主要受益于半导体设备放量与新能源业务复苏。第三季度单季毛利率64.74%,同比提升11.1个百分点,创历史新高。

2.2 技术创新:半导体设备打破海外垄断
● 先进封装领域:先进超声波扫描显微镜(SAM)完成国内头部厂商订单交付,打破德国PVA、美国Sonoscan垄断。
● 固态电池领域:极耳焊接设备适配固态电池工艺,单GWh设备价值量超千万元。
● 研发投入:前三季度研发费用1.18亿元(占营收22.72%),新增专利31项,累计有效专利336项,研发人员占比37.54%。
三、价值传递与维护:分红回报+股东结构优化
3.1 股东回报:现金分红2256万元,占净利润24%
2025年前三季度实施权益分派,每10股派发现金红利2元,合计分红2256万元,占归母净利润24%;上市以来累计分红超1.67亿元。年内未实施股份回购,但控股股东江苏阳泰及实控人周宏建承诺12个月内不减持。
3.2 股东结构:散户化趋势明显,机构持仓集中
● 股东户数:截至9月30日股东户数8133户,较6月30日增加71.84%,户均持股1.42万股(同比-42%),散户持股比例上升。
● 机构持仓:前十大股东持股比例55.03%,其中富国天惠等公募基金增持,江苏阳泰(18.87%)、周宏建(14.02%)为核心股东;外资机构通过陆股通持仓约3%。
四、ESG与风险:评级偏低+减值压力
4.1 ESG表现:社会维度得分较高,环境管理待提升
● ESG评级:华证指数评级CCC(行业排名261/492),E(环境)项得分55.69(C级),S(社会)项81.37(BBB级),G(治理)项81.31(BBB级)。
● 社会责任:员工培训投入超2000万元,健康检查覆盖率100%,但碳排放管理、绿色生产措施披露不足。
4.2 核心风险与应对措施

五、业绩增长驱动因素深度解析
5.1 半导体业务:国产替代加速,从“0到1”突破到“1到N”放量
● 技术突破:超声波扫描显微镜成功打破德国PVA、美国Sonoscan垄断,2025年获国内行业知名客户订单。
● 产品矩阵:功率半导体领域键合机、端子焊接机已批量供货芯联集成、士兰微、华润微;先进封装领域固晶机进入客户验证阶段,2026年有望贡献增量。
5.2 新能源业务:锂电复苏+固态电池前瞻布局
● 传统锂电:2025年锂电行业扩产重启,公司极耳焊接设备在宁德时代市占率超50%,配件业务(焊头、底模)收入占比提升,显著平滑设备周期性波动。
● 固态电池:极耳焊接设备适配固态电池工艺,单GWh设备价值量超千万元,2026年随产业推进有望放量。
5.3 线束与多元化业务:客户拓展打开第二曲线
● 汽车线束:2024年收入0.81亿元(+352%),客户覆盖莱尼、泰科电子、比亚迪等,2025年新增立讯精密、沃尔核材订单。
● 医疗领域:子公司贝斡医疗获5项医疗器械注册证,超声洁牙机有望进入国内连锁口腔机构。
六、技术壁垒与市场认可度
6.1 核心技术平台:超声波技术的多场景延伸
公司以超声波焊接技术为核心,构建“设备+耗材+工艺解决方案”平台,研发投入占比长期超20%(2025年前三季度1.18亿元,占营收22.7%),累计专利336项。技术壁垒体现在:
● 精密控制:焊接精度达±1μm,良率超99.5%,超声波扫描显微镜适配半导体先进封装“无损伤检测”需求;
● 工艺迭代:围绕技术自主化、性能指标升级、工艺创新突破、应用场景拓展等维度,设备持续进行工艺迭代,并形成超声波技术平台化布局。
6.2 机构关注度提升:调研与资金流入显著
2025年公司接待机构调研22次,覆盖458余家机构(单次最高118家),西部证券将其列为11月金股,山西证券、东吴证券等6家机构给予“买入”评级。截至9月30日,公募基金持仓比例提升至5.2%,陆股通持仓约3%,资金关注度与股价涨幅同步提升。
七、风险因素与估值考量
7.1 核心风险提示
● 客户集中度高:前五大客户收入占比超40%,若下游扩产不及预期将影响订单释放;
● 技术迭代风险:半导体检测设备面临与进口设备竞争,固态电池工艺路线若变更可能导致设备升级迭代;
● 估值高位:当前股价对应2025年预测市盈率103倍(机构预测净利润1.20‑1.50亿元),显著高于半导体设备行业均值(50倍),需业绩高速增长消化估值。
● ESG改进需求:环境管理短板可能影响长期资金配置,需加快绿色转型。
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