受益于汽车、消费电子等终端市场持续复苏,半导体行业步入新一轮增长周期,完成战略瘦身的闻泰科技也交出一份超预期的业绩答卷。2024年,公司营收达736亿,其中半导体业务贡献147亿,业务毛利率达37.47%;2025年一季度,公司净利大增82%,半导体业务毛利率突破38%。
年报披露后的首个交易日,闻泰科技逆市上涨3.73%,两个交易日内累计涨幅达6.32%,优于行业整体水平。这家剥离了ODM业务的功率半导体龙头,正以IDM全产业链优势重构市场认知。
出货量稳居行业前列 功率半导体龙头地位稳固
闻泰科技成立于2006年,公司于2019年完成IDM厂商安世半导体(前身为恩智浦的标准产品事业部)的收购,正式进军半导体领域。
安世半导体是全球知名的半导体IDM公司之一,掌握半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。收购完成后,公司半导体业务从2019年的全球第11名逐步上升到全球第3名,并连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名。
此外在细分领域,公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。
公司半导体业务拥有近1.6万种产品料号,产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC,2024年三大类产品占收入比重分别为45.49%(其中保护类器件占比11.55%)、38.43%、16.02%。
凭借丰富的产品线,安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度合作关系。公司半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户,其中主要客户包括130多家蓝筹公司。
盈利能力稳健 车规半导体领先优势持续释放
闻泰科技在功率半导体领域的优势地位,推动公司盈利能力稳步增长。2024年,公司营收增长20%达735.98亿元,其中半导体业务实现营收147.15亿元,业务毛利率37.47%,净利润22.97亿元,盈利能力稳健。
2025年一季度,公司归母净利润同比大增82.29%,其中半导体业务实现净利5.78亿元,同比增长65.14%;毛利率38.32%,同比增长超7个百分点,发展势头强劲。
营收和利润的大幅增长,给公司带来充沛的现金流。2025年一季度,公司经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元,同比增长29.58%;截至2025年一季度末,公司现金及现金等价物余额达94.53亿元,较去年同期翻番。
按领域划分,汽车领域业务仍是公司主要收入来源,其营收占比由2021年的约44%攀升至62.03%,先发优势持续释放。
需要指出的是,公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证,可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。
从实际应用来看,公司产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中,单车应用芯片数量最高超过1000颗,产品应用市场广阔。
国内市场方面,受益于中国新能源车市场的快速发展,闻泰科技市场份额不断提升,已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系,并通过Tier1供应商为各品牌车企提供车规产品。随着中国新能源车市场渗透率的提升,公司将有望进一步提升产品市占率。
海内外双供应链加速建构 本地化服务与全球化响应能力不断增强
美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年全球半导体市场年销售额首次突破6000亿美元大关,达到6276亿美元,同比增长19.1%。从地区来看,2024年,美洲市场、中国市场、亚太/其他地区销售额同比增长分别为44.8%、18.3%及12.5%。SIA预计2025年全球半导体销售额将保持两位数增长。
长期以来,闻泰科技半导体业务一直坚持全球化运营,研发制造遍布全球。公司晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。
近年来,公司持续投入资金对前道和后道工厂进行自动化改造升级,2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品,包括SiC和GaN产品,并在汉堡工厂建立生产基础设施,以满足全球客户需求。此外,公司依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂,更好地融入半导体行业上下游国产供应链,推动构建覆盖海内外的双供应链体系。
受益于本地化服务与全球化响应能力不断提升,闻泰科技半导体业务在全球均表现良好,在全球产业链中的战略韧性和竞争力正在增强。2024年,公司主要区域的收入比例分别欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47%。
此外需要关注的是,公司全球化布局与本地化深耕战略,已经显现出强大的协同效应。2024年,中国区收入占比达到46.91%,四个季度均实现连续环比增长;2025年一季度,公司半导体业务在中国市场收入同比增长超24%,亚太(除中国外)收入同比增长约17%。
加速布局模拟芯片 未来增长可期
得益于汽车等传统产品线贡献的稳定现金流,2024年,闻泰科技在半导体领域投入研发18亿元,布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发,加速推进“从低压到高压,从功率到模拟”的研发路线,以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。
一方面,公司积极布局第三代半导体相关产品并取得显著成效。在化合物半导体产品方面,公司第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET),已通过AEQC认证测试并实现量产;SiC技术研发也进展顺利,SiC二极管产品已出样。目前,闻泰科技半导体业务是业内唯一可同时提供级联型(Cascode)和增强型(e-mode)GaN器件的供应商。
在产能布局方面,公司在2024年6月宣布了约2亿美金的8吋SiC器件产线投资,第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投入使用,接下来将建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线,并将在未来两年内在汉堡工厂完成。
另一方面,模拟与逻辑IC也是公司业务布局的重要方向。2024年,公司模拟与逻辑IC营收占比16.02%,在AI领域增长迅猛;2025年一季度,逻辑与模拟IC收入同比增长20%,Logic IC出货量达到近两年来的峰值,稳居全球第二,仅次于德州仪器(TI)。
在营收稳步增长的基础上,公司持续推进新品研发,组建了一定规模的模拟芯片研发团队,并完成了几十颗料号的积累和量产,在功率驱动芯片、LDO稳压芯片、电源管理PMIC芯片、开关IC等领域推出了量产产品,2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产。
随着汽车电气化、智能化、网联化加速发展,功率半导体应用将愈发广泛。同时,AI带来的数据中心、服务器及AI终端电源应用需求,也为第三代半导体发展带来新的增长机遇。紧跟市场需求的闻泰科技,其半导体业务将迎来更加广阔的发展前景。站在新的历史起点上,公司估值也或将逐渐回归半导体龙头属性。
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