锦华新材：公司硅烷交联剂产品下游涉及建筑建材/能源电力（包括光伏/风电/电气设备等）/电子/新能源汽车等领域

浙江锦华新材料股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演于2025年9月15日（星期一）14:00-16:00在全景路演举行。

路演现场，浙商证券投资银行业务管理委员会委员、董事总经理、保荐代表人苗淼表示，公司硅烷交联剂产品的下游涉及建筑建材/能源电力（包括光伏/风电/电气设备等）/电子/新能源汽车等领域，应用广泛，且当前部分下游行业的景气度较高。公司本次募投项目为硅烷偶联剂/羟胺盐水溶液，未增加硅烷交联剂的产能。硅烷偶联剂下游为复合材料/涂料和金属表面处理剂/塑料/橡胶等，该等领域市场需求整体持续增长；羟胺盐水溶液下游为芯片/莱赛尔纤维制造，该等领域市场需求快速增长。

了解本次路演交流，请点击：https://rs.p5w.net/html/175729214728857.shtml

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