存储芯片龙头北京君正H股发行获证监会境外上市备案，拟发行不超6165.8万H股赴港上市

同壁财经讯，中国证监会国际合作司于2026年7月3日出具《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》，北京君正集成电路股份有限公司（300223.SZ）境外发行上市备案材料获正式确认。根据备案文件，公司拟发行不超过61658000股境外上市普通股并在香港联合交易所主板挂牌上市。

据同壁财经了解，北京君正成立于2005年，于2011年5月在深圳证券交易所上市，是国内领先的集成电路设计企业。公司主营业务涵盖微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发与销售，所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计。经过多年深耕，北京君正已构建起涵盖CPU、AI、音视频、成像、AOV低功耗等多领域的核心技术体系，拥有Victory（RISC-V）、XBurst（MIPS）等系列CPU内核及NPU 3.0、NPU 4.0等先进AI处理单元。公司构建了“计算+存储+模拟”的发展格局，主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域。根据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，北京君正在利基型DRAM领域全球排名第七，在中国大陆公司中排名第二，在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第五。

经营业绩方面，2025年全年，北京君正实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，同比增长2.74%；扣非净利润3.09亿元。从收入结构来看，存储芯片仍是核心收入来源，全年营收29.11亿元，同比增长12.43%，占总营收的61.40%；计算芯片营收12.93亿元，同比增长18.65%，占比提升至27.28%；模拟与互联芯片营收5.06亿元，同比增长7.24%。经营活动产生的现金流量净额为6.23亿元，同比增长71.30%。研发投入方面，报告期内公司研发投入总额7.20亿元，占营业收入的15.19%。

根据备案通知书，北京君正拟发行不超过61,658,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。备案通知书同时明确，自出具之日起12个月内未完成境外发行上市的，拟继续推进需更新备案材料；完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。

本次备案获得确认，标志着北京君正H股上市进程取得重要进展。作为国内领先的集成电路设计企业，北京君正在存储芯片、计算芯片等领域具备较强技术实力与市场地位，此次赴港上市有望进一步拓宽融资渠道，助力公司在3D DRAM、AI MCU等前沿技术领域的研发投入与产能布局。

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