双线增资落子电子特气业务 杭氧股份注入半导体高端制造“底气”

10月10日，杭氧股份（002430）发布公告，为拓展气体供应业务范围，公司全资子公司建德杭氧与正派科技签订《大宗气体供应合同》，拟由建德杭氧为主体负责为正派科技供应电子大宗气体及提供运维服务。本次项目预计总投资不超过4500万元，为确保项目建设顺利实施，杭氧股份将以自有资金对建德杭氧增资3100万元，其他资金由建德杭氧以融资方式解决。

正派科技隶属于国内第三代半导体功率器件领域的领军企业派恩杰半导体公司，产品覆盖碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等，具备全系列车规级碳化硅功率器件供应能力。杭氧将为其宁波8英寸碳化硅功率器件制造项目，专项建设电子大宗气站，稳定供应高纯氮气、氢气、氧气、氩气、氦气等关键气体，有力赋能其高端半导体产线。此次气体龙头与功率新贵的强强耦合，不仅锁定杭氧在高端半导体电子大宗气体领域的示范级订单，更将形成滚动复制的灯塔效应，为公司打开碳化硅扩产浪潮下的气体市场蓝海。

同日，杭氧股份再宣布对全资子公司江苏杭氧工业增资3000万元。此次增资既夯实子公司营运安全垫，也进一步增强其在华东区域的气体服务竞争力，为后续进一步拓展高端制造用气市场预留弹性。

作为中国空分装备制造业的开创者与领军者，杭氧股份持续推动国内空分行业技术革新，并依托公司在空分设备制造领域的强大技术背景和核心优势，大力发展气体业务，构建双轮驱动的发展模式。在主业护城河持续深挖的同时，杭氧股份已将业务版图向半导体“卡脖子”环节拓展，此前，杭氧股份还成功中标新一代磁性存储芯片（MRAM）的研发与制造标杆企业青岛海存微电子有限公司存储芯片项目的电子气体供应业务，配套其8英寸、12英寸MRAM产线及研发中心，助力国产存储芯片自主创新。

量子计算、AI与5G等前沿技术快速迭代发展，倒逼逻辑、存储、射频芯片制程持续微缩，电子大宗气体与高纯特气作为晶圆制造的“血液”同步迎来用量与纯度双击。Fortune Business Insights研报指出，2023年全球半导体气体市场规模约为100.7亿美元，预计市场规模将从2024年的108.3亿美元增加到2032年的193.4亿美元，预测期间CAGR为7.5％。

杭氧股份以空分装备为底层技术平台，气体运营为现金流核心，贯通设备研发、气体生产及EPC总包全链条，形成“设备锁定初始订单、气体贡献持续收入”的协同模型。随着新兴产业崛起，杭氧股份已将产品半径延伸至工业气体、电子特气、氢能、医疗健康、清洁能源等新兴领域。近年来，通过收购浙江西亚特、杭州新世纪混合气体等公司，杭氧股份不断丰富特气产品矩阵，加快关键电子特气的国产化替代步伐。

持续夯实中国半导体产业链“气体根基”，为高端制造自主可控注入“底气”与动能的背后，是杭氧股份以国家企业技术中心为依托，打造“基础理论研究—核心技术攻关—产品研发—应用场景研究”四位一体研发体系，持续加大研发投入力度的成果。

2025年上半年，杭氧股份在深冷分离、高端装备等领域集中突破，攻克多项关键技术与打破外围垄断，以硬核实力彰显公司在大型空分设备领域的技术领先地位。数字化与智能化技术深度赋能精细化管理，智能空分系统以及首个“气体运行数据管理大模型”支撑精益运营与风险预判；同时，研发创新能力持续攀升，主导制订修订多项行业标准，斩获授权专利54项，前瞻性聚焦氢能、储能、电子特气等战略性新兴领域，通过前沿技术的持续研发与转化，不断拓宽业务边界。

半导体气体项目接连落地，是杭氧股份加大电子大宗气体与特气领域资源配置的显现。随着5G、AI、碳化硅、MRAM等领域电子特气需求放量，高纯气体用量确定性增加，杭氧股份同步补齐产品线、弥合产能缺口，有望凭借技术与产能优势持续获得新增订单。

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