平头哥PPU芯片总出货量达数十万片，阿里考虑将其拆分上市

截至2026年1月30日 13:06，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.28%。成分股方面涨跌互现，华峰测控领涨4.99%，耐科装备上涨4.71%，兴福电子上涨3.25%；欧莱新材领跌4.10%，沪硅产业下跌3.38%，艾森股份下跌2.72%。科创半导体ETF（588170）下跌0.33%，最新报价1.8元。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手8.74%，成交7.28亿元。

截至2026年1月30日 13:08，中证半导体材料设备主题指数上涨0.16%，成分股珂玛科技上涨7.17%，华峰测控上涨6.05%，矽电股份上涨3.37%，华海诚科上涨2.74%，广立微上涨1.91%。半导体设备ETF华夏（562590）多空胶着，最新报价1.94元。流动性方面，半导体设备ETF华夏盘中换手5.85%，成交1.74亿元。

消息面上，《科创板日报》记者从接近阿里人士处获悉，平头哥真武PPU芯片总出货量已达数十万片。

国金证券指出，阿里巴巴集团正考虑将其芯片设计子公司平头哥分拆为独立公司并推动上市，但具体时间表尚未最终确定。我们认为平头哥上市有助于增强阿里在AI领域的竞争力，持续看好国产AI芯片前景。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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