10月29日晚间,普冉股份(688766.SH)披露2026年第三季度报告。今年前三季度,公司实现营业收入70.10亿元,同比增长389.05%;归母净利润15.55亿元,同比增长2533.23%;扣非归母净利润15.45亿元,同比增长4065.69%。其中,第三季度单季实现营业收入30.50亿元,同比增长479.25%;归母净利润7.28亿元,同比增长3875.57%;扣非归母净利润7.20亿元,同比增长6803.88%。前三季度综合毛利率同比增加22.9个百分点。业绩稳步向好的核心支撑在于公司精准把握AI驱动下存储行业的结构性机遇,持续深化“存储”、“存储+”、“存储X”三线协同战略,经营质量与成长韧性进一步增强。
三季度以来,AI算力基础设施建设持续提速,全球存储行业需求增长的动力正在发生切换:传统消费电子应用的需求拉动逐步趋缓,AI算力基础设施建设与智能化应用落地成为行业扩容的核心新引擎。当前全球AI产业链仍处于渗透初期,云端算力建设与终端应用落地仍有充足的释放空间,将持续带动存储需求向更多应用场景、更多产品品类延伸。
面对本轮AI驱动的结构性机遇,普冉股份持续完善产品矩阵、优化产品结构,在巩固中小容量存储产品既有优势的基础上,稳步推进产品向大容量、高可靠方向升级,不断拓宽应用边界,深度布局工业控制、汽车电子、服务器、边缘AI等高价值赛道,持续夯实自身差异化竞争优势。
三线协同精准卡位,高价值赛道布局多点开花
报告期内,普冉股份“存储”、“存储+”、“存储X”三大业务线协同推进,各自在细分赛道实现突破,共同推动公司产品结构持续优化,高价值应用领域的布局成效逐步显现。
AI服务器与汽车电子需求的爆发,正在推动大容量NOR Flash与高可靠EEPROM的价值重估。普冉股份NOR Flash与EEPROM产品线聚焦工业、车载等高价值领域持续拓展,在巩固中小容量产品市场优势的基础上,持续向大容量NOR Flash、车规级EEPROM延伸,成功进入PC、服务器、汽车电子等高端应用场景,出货量持续攀升。
具体来看,公司NOR Flash大容量化依托并行采用浮栅(ETOX)工艺结构的独特优势持续推进,目前55nm及50nm制程已实现4Mbit~1Gbit全容量系列产品量产出货。其中,256Mbit~1Gbit大容量产品已交付工控、通讯、PC、服务器等领域客户,逐步打开计算机与服务器相关终端市场。EEPROM则沿着高附加值方向升级,超大容量产品最大支持4Mbit,已批量应用于高速宽带通信和数据中心领域;超低电压1.2V系列产品覆盖32Kbit~512Kbit容量,处于行业工艺节点领先水平。
值得关注的是,公司EEPROM产品线的SPD/TS产品报告期内实现批量出货,并成功导入重点大客户。该系列产品主要配套新一代DDR5内存条,应用于计算机和服务器内存模组,可存储内存容量、速度、电压等关键信息,保障系统稳定运行。作为公司服务器硬件链条的核心产品触点,后续将持续受益于DDR5内存模组渗透率的提升。
车规同样是公司存储业务的重要增长领域。公司全容量ETOX NOR Flash系列产品已通过AEC-Q100车规认证;EEPROM产品也完成AEC-Q100 Grade1标准的全面考核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现海内外客户批量交付,并完成多家国内Tier1厂商认证。目前公司存储产品已成功导入车身域控、电机控制、电池BMS、车载中控等多类汽车电子场景,市场份额持续提升。同时,EEPROM产品在工业控制领域的应用占比显著提升,对稳定公司毛利率起到重要支撑作用。
AI应用向终端侧下沉的产业趋势,也为公司“存储+”业务打开了全新的成长空间。随着AI大模型从训练阶段逐步走向大规模推理应用,边缘侧智能终端的需求迎来快速增长,成为AI产业落地的关键场景。普冉股份的“存储+”业务以MCU和VCM Driver为核心进行布局,产品在工业控制、AIoT领域快速放量,相关产品市场占有率稳步提升,产品结构持续优化,高附加值产品组合支撑系统级方案能力持续提升。
MCU方面,公司M0+和M4内核的多系列产品已实现量产。据半年报数据显示,其中M4内核MCU已有超30颗料号量产出货,成功进入小米、美的、云鲸等知名品牌客户供应链,覆盖家电主控、变频电机等高端场景;M0+系列MCU拥有超200个产品型号,在消费、工业、家电市场批量稳定供货。电机专用MCU已通过工业级可靠性验证,并逐步向车规级应用拓展。
VCM Driver方面,公司多款开环音圈马达驱动芯片已实现量产出货,导入多家头部手机品牌,快速打开市场;第二代分离式OIS芯片实现大批量量产,成为进口替代主力。新一代长焦潜望式OIS芯片、适配折叠屏的闭环驱动芯片以及光圈马达驱动(Iris Driver)产品相继落地,持续丰富高端驱动芯片矩阵,与EEPROM产品形成协同效应,不断提升公司在摄像头模组领域的综合竞争力。
通用存储之外,高可靠嵌入式存储凭借更强的需求韧性,成为当前行业中确定性较强的细分增长赛道。公司通过收购SHM打造“存储X”业务板块,补齐了2D NAND及嵌入式存储的产品拼图,进一步深化了在工业控制、汽车电子、5G通信等高壁垒市场的布局深度。
其中,SHM的SLC NAND Flash产品具备高可靠、宽温、长寿命等核心优势,容量覆盖1Gbit~16Gbit,适配工业、汽车、通信等对稳定性要求严苛的场景,目前已通过全球多家大型客户的平台验证;eMMC产品持续推进容量、速度与安全功能的迭代升级,布局具备硬件加密、安全启动等增强功能的大容量高性能产品,加快在车载信息系统、工业自动化、边缘计算设备等领域的市场渗透,目前已通过多家主流客户的平台验证。此外,MCP产品也在容量提升、功耗优化及安全强化等方面持续迭代,通过与主控平台的深度适配,巩固高端嵌入式存储领域的市场地位。
整体来看,普冉股份三大业务线各有侧重又深度协同:“存储”主业推动大容量NOR Flash放量,实现车规、工控领域的深度突破;“存储+”业务通过MCU与驱动芯片的系统级方案能力,精准锚定端侧AI应用场景;“存储X”业务补齐2D NAND产品拼图,拓展高可靠嵌入式存储市场。三者形成合力,共同构建起公司差异化的增长路径。
AI重构行业增长逻辑,研发筑基与全球化拓界支撑高质量成长
普冉股份三大业务线的多点突破,既植根于AI重构存储产业格局的行业发展浪潮,也离不开长期研发投入与全球化布局的底层支撑。
从供给端来看,AI算力建设的持续升温正在重塑存储芯片产能的分配逻辑。原厂先进制程产能持续向AI训练、推理倾斜,成熟制程存储芯片供给出现结构性收缩,部分细分品类的供需转向紧平衡,推动产品价格持续走高,价格弹性更多集中于AI、工业、车规相关的高可靠存储产品。
从需求端看,AI技术的产业落地正从云端向边缘及终端加速延伸,打开了存储需求的全新增长空间。随着AI智能终端、AIoT设备以及边缘AI产业的逐步发展,端侧智能算力需求快速提升,既带动NOR Flash产品向大容量迭代升级,也拉动了MCU、Driver等关联品类的需求增长。
这一轮由供需两端共同驱动的结构性行情,也在悄然改变存储行业的竞争逻辑。过往全品类普涨普跌的周期里,成本控制能力是企业的核心竞争力;而当分化成为行业增长主线,对高价值赛道的前瞻卡位与产品矩阵的完备度,正成为企业能否抓住本轮机遇的关键。普冉股份持续推进产品高端化升级与品类延伸,应用边界逐步拓宽,为承接本轮行业结构性机遇打下了扎实基础。
行业窗口提供了广阔的增长空间,而持续的研发创新与全球化布局,则是普冉股份把握结构性机遇、构建核心竞争壁垒的关键底气。
作为技术驱动型芯片设计企业,研发创新始终是普冉股份的核心竞争力来源。报告期内,公司坚持高强度研发投入,第三季度研发费用为1.34亿元,同比增长76.33%,研发及技术人员规模稳步扩充,新申请专利及获得授权专利数量持续增长。持续的研发投入,一方面支撑了原有产品的性能优化与迭代升级,另一方面保障了新产品按计划量产,不断拓宽公司产品线覆盖边界,为产品结构升级与高价值领域拓展提供了坚实的技术保障。
随着产品线持续丰富、应用领域不断延伸,公司全球化布局也在同步提速,进一步打开成长天花板。通过收购整合SHM,公司进一步强化全球化研发能力,拓展市场渠道,依托SHM位于韩国、日本的工程中心,以及覆盖亚洲、欧洲、北美的成熟销售网络,大幅提升了面向全球客户提供高质量存储解决方案的服务能力。
当前,AI产业正从云端训练逐步向端侧推理延伸,工业智能化、汽车电子电气化的趋势也在持续深化,对高可靠、差异化存储产品的需求将持续释放。业内人士表示,普冉股份凭借技术创新驱动,深化三线协同战略,稳步推进全球化布局,有望持续受益于行业结构性机遇,不断巩固在存储芯片领域的市场地位。
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