华岭股份2023年共计派发现金红利1574万元 专注集成电路测试领域

04月19日，上海华岭集成电路技术股份有限公司发布公告称，公司 2023 年年度权益分派方案已获 2024 年 4 月 11 日召开的股东大会审议通过，本次权益分派基准日合并报表归属于母公司的未分配利润为3亿元，母公司未分配利润为3.11亿元。以公司现有总股本2.668亿股为基数，向全体股东每 10 股派 0.59 元人民币现金，本次权益分派共计派发现金红利1574万元。

同壁财经了解到，公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。业务主要包括测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。

随着下游产品功能的日益复杂和应用领域的持续拓展，其性能要求持续提升，为集成电路行业带来新的市场需求。同时，5G 技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间。此外，以智能手环、TWS 耳机为代表的智能可穿戴设备等新兴消费电子产品呈现快速增长，为市场带来了新热点，催生新的市场需求。

公司自成立以来，一直专注集成电路测试领域，依托强大的技术实力与长期的经营经验积累，成为该领域领先、具有持续竞争力的测试企业。公司拥有一支由行业经验超过三十年的国务院特殊津贴获得者、学术带头人、上海市领军人才、国家及省部级专家库专家和众多优秀中青年技术骨干组成的稳定核心技术团队，配置国际先进的专业集成电路测试设备，建立了高等级净化测试环境以及在线实时生产监控系统，技术研发和服务场地面积超过 10000 平方米，测试能力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、 射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖 7nm-28nm 等先进制程。

公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有 CMA 计量认证证书、CNAS 国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。

在核心技术方面，公司立足于技术创新与自主研发，在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。 公司掌握了高性能 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发了高密度、微间距及高速 KGD 晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发，具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。

在产业化方面，公司建立了软硬件完备的高质量集成电路测试服务平台，具备芯片验证分析、晶圆测试、成品测试全流程的产业化服务能力。芯片验证分析能力涵盖新产品测试方案研发、产品特性分析、功能性能验证、 可靠性验证；晶圆测试涵盖 8~12 寸晶圆测试、超薄晶圆测试、宽温晶圆测试、凸点晶圆测试、微间距晶圆测试等；成品测试服务包括 QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、 CSP、SIP、POP，可覆盖-55°C~150°C测试要求。公司自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系，建立了完善的集成电路测试虚拟工厂，提供远程调试、远程控制、测试数据自动 上传等云测试服务，在提高测试品质的同时，大幅度提升生产效率，为客户提供更加高效的服务。公司建立了完善的质量控制体系，并严格执行管控，确保测试品质及效率，为客户提供高效、快速整套解决方案及高质量测试服务，通过了 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境体系认证、CMA(中国计量认证，China Inspection Body and Laboratory Mandatory Approval)计量认证证书、CNAS(中国合格评定国家认可委员会，China National Accreditation Service for Conformity Assessment))国家实验室认可证书等一系列体系认证。

业绩方面，2023年，公司营业收入3.15亿元，同比增长 14.52%；归属于上市公司股东的净利润7486万元，同比增长7.15%。

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