5月17日,北交所上市公司天马新材(838971)上涨,收盘价为10.89元/股,涨幅13.79%。
同壁财经了解到,公司长期专注于先进无机非金属材料领域,主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售,公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。
行业政策方面,国内精细氧化铝行业起步较晚,为进一步推进中高端产品的技术创新,国家制定了多项相关联的产业政策。《产业结构调整指导目录(2023年本,征求意见稿)》指出应鼓励新型显示等电子化学品及关键原料的开发与生产,有助于推动电子玻璃用精细氧化铝粉体的发展;《质量强国建设纲要》等多项政策均提出应聚焦新材料与其他战略性新兴产业,促进品质升级;《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》明确指出高导热氧化铝粉体、高纯氧化铝、氧化铝陶瓷基板作为新材料的重要性。
受消费电子回暖影响,全球半导体市场开始修复。据WSTS数据,2023年下半年全球半导体销售额开始同比回升,并于9-11月分别实现0.3%、4.9%、11.4%的连续同比正向增长。当前市场对2024年的半导体前景持乐观态度,WSTS、TechInsight、SC-IQ分别对2024年的半导体市场给予13.1%、9.6%与16%的增长预期,IDC的的增长预期达20.0%。从中国市场来看,根据WSTS数据,自2022年7月开始,中国半导体销售量进入快速下行阶段,至2023年下半年开始回暖,2023年11月同比增长率由负转正,达7.6%,销售额达144.6亿美元。
精细氧化铝产品类别丰富,下游覆盖 5G 通信、消费电子、新能源汽车等多个行业。电子玻璃用粉体材料的主要下游应用为基板玻璃与盖板玻璃,多用于智能显示产品。从平板与智能手机出货量来看,根据 IDC 数据,两者在中国市场的出货量均已连续多个季度下滑,截至 2023 年 Q3,两者出货量跌幅整体企稳并呈恢复趋势,分别同比下降 3.4%与 6.3%,但环比上升 4.1%与 2.1%。随着华为、小米等新品手机的发布以及整体经济恢复,2024 年有望迎来增长。
从科技消费电子市场来看,根据GFK 数据,科技消费电子市场于 2023 年 Q2 迎来拐点,销售额增长率由负转正,达到 6%;从细分产品的零售情况来看,增速最快的产品为相机,预计至 2023 年末,相机、消费电子、移动通信产品销售均将企稳修复,下游需求显著复苏,电子玻璃用粉体材料需求预期进一步增加。
业绩方面,根据公司已披露的2024一季报,公司实现营业收入4982万元,同比增长40.93%,净利润746.3万元,同比增长56.09%。
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