江丰电子拟定增加码静电吸盘，加速半导体精密零部件国产化

在全球半导体产业竞争持续加剧的背景下，江丰电子(股票代码：300666)正通过技术创新和资本运作举措，积极推动高纯金属溅射靶材等关键材料的国产化进程。作为国内高端电子材料领域的核心企业，公司披露了最新定增预案，旨在强化产业链自主可控能力，加速攻克芯片制造领域的"卡脖子"技术难题。本次向特定对象发行股票的募集资金扣除2,000万元财务性投资后，募集资金总额不超过194,782.90万元(含本数)，拟发行不超过79,596,204股股票(含本数)，募集资金将精准锚定四大项目，直指集成电路关键材料与零部件的国产化破局，为我国半导体产业自主可控发展注入强劲动能。

公开资料显示，江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。公司靶材主要用于半导体和平面显示行业，其中，半导体用超高纯金属靶材与芯片制造产业链强绑定。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单。

锚定“卡脖子”环节，静电吸盘剑指核心突破

在半导体制造装备的关键部件中，静电吸盘(E-CHUCK)堪称“隐形壁垒”。这种利用静电吸附原理实现超薄晶圆片精密夹持的核心载体，广泛应用于薄膜设备、刻蚀机、离子注入机等高端装备，是保障芯片制程精度与良率的核心组件。然而，全球静电吸盘市场长期被美日企业垄断，美国AMAT、LAM及日本新光电气、TOTO等企业占据主导地位。

根据QYResearch研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。

在此背景下，江丰电子的战略布局展现出极强的针对性。公司本次发行的募集资金将精准投向四个项目：“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”“年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”以及“补充流动资金及偿还借款”。

其中，9.98亿元募集资金将投入“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”，总投资达10.98亿元，这一布局不仅是企业技术实力的延伸，更是对产业链“卡脖子”环节的主动攻坚。行业分析人士指出，项目聚焦静电吸盘关键材料技术瓶颈，通过自主研发与技术引进双轮驱动，有望从源头上打破国外垄断，填补国产高端静电吸盘产能短板。

从市场前景来看，弗若斯特沙利文报告预测，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币4,288亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链本土化进程的加速，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,384亿元，展现出巨大的增长潜力。

事实上，江丰电子在半导体精密零部件领域已积累深厚底蕴。公司目前已研制超4万款零部件产品，覆盖PVD、CVD、刻蚀等全工艺装备，并在全国建成多个生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。

值得关注的是，2025年1月，江丰电子与韩国KSTE公司签署合作框架协议，计划引进静电吸盘生产技术与生产线，加速实现国内量产。这一举措不仅缩短了技术研发周期，更体现出企业“借势突围”的战略智慧，为国产化替代按下“加速键”。

巩固靶材优势，全球化布局再进阶

作为全球溅射靶材领域的领军者，江丰电子此次定增同样瞄准核心业务的持续升级。2.7亿元募集资金将投入“年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”，总投资达3.50亿元，拟推进建设韩国靶材生产基地，进一步强化全球市场竞争力。

这一定增决策或与当前半导体材料行业的发展趋势紧密相关。在半导体制造中，超高纯金属溅射靶材是芯片制造不可或缺的关键材料，广泛应用于“晶圆制造”和“芯片封装”两大核心环节。

近年来，随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)等新兴技术快速发展，半导体制造技术持续迭代，芯片集成度不断提升、尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了更高的技术要求。据TECHCET数据显示，2024年全球半导体材料市场规模预计达740亿美元，同比增长10.89%，2027年将突破870亿美元，市场前景广阔。

凭借长期的技术积累和持续的研发投入，江丰电子已成功跻身全球半导体溅射靶材行业的领先梯队，与台积电、中芯国际、SK海力士等全球知名芯片制造企业建立合作关系，其产品成功应用于全球领先工艺制程，并持续追踪国际先进技术节点。

基于这样的行业背景和自身优势，江丰电子加速推进全球化战略布局。在韩国建设生产基地，能够直接覆盖SK海力士、三星等重要客户，大幅提升属地化服务能力，进一步巩固其在全球溅射靶材市场的领先地位。

与此同时，江丰电子通过多年布局已实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，有利于降低原材料的采购成本，提高原材料供应的及时性与抗风险能力，增强产品的市场竞争力，为其在高端靶材领域的持续发展奠定了坚实基础。

综合来看，江丰电子此次定增，既是对半导体产业“卡脖子”环节的精准破局，也是其迈向全球半导体材料巨头的关键一步。通过加码静电吸盘等核心部件国产化，巩固靶材领域领先优势，公司正以技术创新与产业布局的双重突破，为我国半导体产业自主可控发展树立标杆，未来成长空间值得期待。

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