新恒汇创业板IPO提交注册：智能卡龙头冲刺上市，致力成为全球集成电路封装材料领域的领军企业

微软雅黑;">2025年3月11日，深交所官网显示，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）创业板IPO审核状态更新为“提交注册”，标志着其上市进程迈入最后阶段。自2022年6月21日IPO申请获受理，经历两轮问询、2023年3月22日过会后，公司耗时近三年终于闯关至注册环节189。此次拟公开发行不超过5988.89万股，募资5.19亿元，投向高密度QFN/DFN封装材料产业化及研发中心扩建项目，以强化半导体封装领域竞争力。

新恒汇成立于2017年，总部位于山东淄博高新区，是一家集芯片封装材料研发、生产与封测服务于一体的集成电路企业。公司三大业务板块包括智能卡业务（柔性引线框架、智能卡模块）、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测。其中智能卡业务是公司的核心业务，该业务经过多年发展，全球市场规模呈现相对稳定的态势。

新恒汇在智能卡封装材料领域占据显著市场份额：柔性引线框架全球市占率达36%，智能卡模块市占率约12%，主要客户包括紫光同芯、中电华大等头部企业。

近年来，公司积极拓展蚀刻引线框架及物联网eSIM封测业务。2023年蚀刻引线框架收入达1.27亿元，同比增长64%。

业绩方面，2024 年公司实现营业收入 84,207.24 万元，同比增长 9.83%；实现归属于母公司股东的净利润 18,597.02 万元，同比增长 22.07%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 17,268.08 万元，同比增长 16.25%。

通过本次公开发行和上市，公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升，打造公司的第二增长曲线，形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。

此外，通过上市可以提高公司的知名度和声誉，有于公司吸引和留住更多的优秀人才，实现对产品和技术的再创新，也可为公司的长远发展带来更多的商业机会和发展机遇。

未来，公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。公司将继续围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。

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