帝科股份(300842)：接待68家机构调研 2026年第二季度存储惜售 三四季度毛利将提升

帝科股份半年报后接受68家机构调研，根据公司发布的投资者活动关系活动记录表显示，参加调研的机构包括了保险公司、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构、其他机构等。这份交流活动记录表中，公司进一步公开披露高铜浆料、存储芯片等业务最新进展：一方面，光伏主业正在围绕少银化、高铜化持续升级；另一方面，存储芯片和半导体封装材料等新业务保持较快增长。

高铜浆料进入产线爬坡，少银化从“技术方向”走向“量产应用”

根据帝科股份披露公告，目前公司银包铜浆料主要分为传统异质结HJT浆料和TOPCon高铜浆料两类，当前主要推动力来自TOPCon高铜浆料。上半年，公司战略客户已经完成30GW产线改造并逐步爬坡，带动公司高铜浆料出货同比、环比均有较大幅度提升。公司预计，下半年将有较大体量产能持续运行，相关出货量有望进一步增长。

过去，银包铜、高铜浆料更多停留在技术验证和小规模导入阶段，而如今战略客户已经完成30GW级产线改造，并进入产能爬坡阶段，意味着少银化技术正在真正进入大规模量产应用阶段。

更重要的是，高铜浆料需要在降低银耗的同时，兼顾接触性能、导电性能、印刷性能以及长期可靠性，对浆料体系设计和工艺适配能力提出了更高要求。公司在交流中明确表示，高铜浆料加工费高于常规高温浆料。因此，高铜浆料的意义并不仅仅是扩大销量，更在于有望带来更好的产品价值量和盈利空间。

从“降银耗”到“降成本”，高铜浆料有望成为TOPCon竞争的新抓手

当电池效率进一步提升后，降本的重要性越来越突出，而金属化成本正是电池制造成本的重要组成部分。尤其是在银价处于高位的背景下，降低银耗已经成为电池企业降低制造成本的重要方向。

帝科股份在投资者交流中表示，高铜浆料可以降低银耗、降低下游客户运营成本，有望成为TOPCon 3.0一级能效产品实现成本差异化的关键。这实际上意味着，未来TOPCon产品的竞争可能不仅是“谁的转换效率更高”，也将越来越体现为“谁能以更低的金属化成本实现同等甚至更高的效率”。从这个角度看，高铜浆料并不是传统银浆的简单替代，而是电池金属化技术升级的重要组成部分。

除战略客户外，帝科已经在绝大多数主要客户完成产品导入验证，并已有行业领先客户实现量产应用。公司同时表示，目前在客户导入数量以及种子层浆料、高铜浆料综合竞争力方面处于领先位置。也就是说，高铜浆料正在从“单一客户突破”，逐步向“多客户导入+量产应用”演进。

存储芯片收入同比增长89.54%，第二增长曲线正在形成

如果说高铜浆料代表光伏业务的产品升级，那么存储芯片则是帝科正在培育的另一条增长曲线。2026年上半年，公司存储芯片业务实现收入3.58亿元，同比增长89.54%，保持高速增长。目前，公司产品品类正在由DRAM逐步拓展至Flash产品，同时积极拓宽原材料供应渠道，为后续业务增长提供支撑。

这背后反映的并不仅仅是产品数量增加，而是公司正在持续扩大在存储产业链中的业务覆盖范围。从公司的业务模式来看，其具备“应用性开发设计—晶圆分选—芯片封测”的一体化处理能力。面对上游存储颗粒价格变化，公司并没有采用简单的锁价模式，而是通过多元化晶圆采购渠道以及自身一体化处理能力降低成本，并保障生产需求。

这种模式的价值在于，公司并不是简单进行存储芯片贸易，而是通过应用开发、晶圆分选和芯片封测等环节形成综合处理能力，提升产品附加值。从需求端来看，公司判断下半年存储市场有望迎来需求旺季，尤其是公司具备优势的OTT领域，需求正在快速复苏和增长。因此，公司预计三、四季度存储业务毛利率有望改善，并将根据市场情况加速推进出货，维持年度出货量目标。

从“光伏银浆”到“电子材料平台”，帝科的成长逻辑正在变化

2026年上半年，帝科股份实现营业收入116.64亿元，同比增长39.86%；归属于上市公司股东的扣非净利润1.62亿元，同比增长83.61%。目前材料业务仍然是公司的基本盘，占据龙头优势地位构筑稳健底盘；存储芯片正在贡献新的收入增量，半导体封装及电子材料则有望贡献更高附加值的长期增长空间。

未来公司有望围绕金属化、互联、热管理等核心技术能力，将材料应用进一步拓展至光伏、存储、半导体封装、电子元器件、新能源汽车等多个领域。随着高铜浆料持续进入量产、存储芯片业务规模扩大，以及高毛利电子材料逐步放量，帝科股份正在从一家以光伏导电浆料为核心的材料企业，逐步向覆盖光伏金属化、存储芯片和半导体电子材料的综合材料平台演进。

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