过去几十年,半导体行业有一条铁律:芯片越小越好。从微米到纳米,从90nm到3nm,工艺制程每前进一步,性能就提升一截,功耗就降一截。这就是“摩尔定律”——每18-24个月,芯片上的晶体管数量翻倍。
但这条路,快走到头了。当晶体管小到只有几十个原子大小时,电子会“失控”(量子隧穿),漏电、发热、不稳定。更现实的是,一座3nm晶圆厂的投资超过200亿美元,只有极少数巨头玩得起。摩尔定律正在放缓,甚至失效。
这时候,华为提出了“韬定律”。
它不是否定摩尔定律,而是换了一条路:不缩尺寸,缩时间。
摩尔定律的核心是“几何缩微”——把晶体管做得更小,在同样面积里塞进更多器件。而韬定律的核心是“时间缩微”——不硬拼物理尺寸,而是通过设计创新(如逻辑折叠、3D堆叠、多芯片协同),让计算任务在时间上并行交错,用架构换取性能。
打个比方:摩尔定律像拓宽车道——路越宽,车跑得越快;韬定律像修立交桥+智能红绿灯——车道宽不了,就让车流更高效地通过。前者靠物理,后者靠设计。
这解释了为什么今天半导体板块如此亢奋:市场不是在炒一个概念,而是在定价一个逻辑范式的转变。过去投资半导体,核心是看“谁制程更先进”;未来,还要加上“谁设计更聪明”。国产芯片的竞争维度,从单一变成了复合。
在这个框架下,两个方向值得长期跟踪:
一个是半导体设备ETF招商(561980)。无论摩尔定律还是韬定律,芯片总是要造的,设备是绕不开的“卖铲人”。国内存储龙头扩产、逻辑芯片升级,设备订单持续饱满。该ETF今日大涨超7%,创年内第20次历史新高,资金抢筹意愿极为强烈。
另一个是消费电子ETF招商(159779)。韬定律的设计创新最终要落地到终端产品——AI手机、AI眼镜、AI服务器。PCB价值量暴增、存储芯片涨价、终端换机潮,都在这个链条上。该ETF覆盖PCB、光学、元器件等核心环节,是捕捉AI终端创新的便捷工具。
两条主线,一个逻辑:半导体进入“设计+制造”双轮驱动的新时代。理解了这个转变,也就理解了今天盘面上“上午PCB、下午韬定律”的轮动本质。
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