万源通：将继续扩大多层板及中高端PCB板产能 向高密度、高精度和多层化方向转型

11月7日，万源通（920060）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演在全景路演举行。万源通 董事、总经理、董事会秘书汪立国在谈到公司未来发展战略时表示，展望未来，公司将继续扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度、高精度和多层化方向转型，增加高端印制电路板产品占比，优化产品结构，为公司未来加大市场拓展力度、持续高质量发展。

公开资料显示，万源通是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。（全景网）

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