连城数控及全资子公司拟签署项目投资协议 进一步完善公司的产业布局

01月10日，大连连城数控机器股份有限公司发布公告称，根据公司整体战略发展规划，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称“连科半导体”) 拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过人民币 10.50 亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”(具体以项目备案的投资金额、项目名称为准)。公司指定连科半导体作为本项目的投资主体，具体实施与本项目后续投资相关事宜，本项目实际投资金额、开展进度将根据项目实际投入情况确定。

连城数控在公告中表示，本次项目投资符合公司整体发展战略规划，有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。 本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期内不会对公司财务及经营状况产生不利影响。从长期来看，预期本次项目投资将有利于公司战略落地实施，对公司长远可持续发展具有积极意义。

同壁财经了解到，公司主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。公司是集专用设备的研发、生产及销售于一体的国家高新技术企业，拥有专业的管理与研发团队、 大连-无锡-美国三大研发制造基地、“辽宁大连连城晶硅材料切割设备工程技术研究中心”和“半导体高端装备工程技术研究中心”两个省级研究中心以及百余项专利技术等核心优势，为光伏及半导体等行业优质客户提供高性能的各类晶体材料制造及自动化生产设备等。

公司依托硅片设备为核心，整合上下游优质资源，围绕光伏及半导体产业链介入核心装备等业务，进一步完善产品结构和供应链管理体系，加强综合竞争力，逐步实现为客户提供整线交付解决方案。

公司继续加强研发投入，注重研发成果保护，不断提升公司核心竞争力和抗风险能力。截至2023年6月，公司及控股子公司累计获授专利 574 项、软件著作权 126 项、商标 30 项。其中，专利包括发明专利 49 项、实用新型 517 项、外观设计 5 项、国外专利 3 项。

在全球清洁能源转型、“碳中和”战略目标等因素的推动下，光伏行业继续保持快速发展。公司下游企业受益于市场发展，带动对公司产品需求的同步增长，为公司发展注入持续动力。

业绩方面，2023年三季度，公司实现营业收入36.98亿元，同比增长73.95%，净利润4.58亿元，同比增长78.66%，经营业绩快速增长。

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