普诺威（875148）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，国家级专精特新小巨人，聚焦IC封装基板研发销售

江苏普诺威电子股份有限公司董事会于4月28日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 30,090,000 股（含本数，不含采用超额配售选择权发行的股票数量）。公司及主承销商可根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行股票数量的 15%，即不超过 4,513,500 股。

本次发行上市的实际募集资金金额将由最终确定的发行价格和发行数量决定，募集资金总额扣除发行费用后，拟用于以下项目：端侧功能性 IC 封装载板项目(一期)。

同壁财经了解到，公司专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的 IC 封装解决方案。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，国家高新技术企业。

全球 IC 封装基板市场规模持续稳步增长，增长动能强劲。相关数据显示，2025 年全球半导体封装基板市场规模约为 132.2 亿美元，预计 2032 年将达到 224.2 亿美元，2026 至 2032 年期间年复合增长率为 8.0%。其中先进 IC 封装基板增长更为突出，中国市场增长尤为迅猛，2024 年中国 IC 封装载板市场规模达到 587.3 亿元人民币，同比增长 19.6%，占全球总市场规模比重提升至34.2%。

下游高端应用领域需求爆发，核心场景拉动效应显著。人工智能与高性能计算是最大增长引擎，AI 芯片、GPU 及高性能处理器对高端 FC-BGA 封装基板需求激增，2026 年全球 ABF 载板市场规模约 121 亿美元，复合年增长率高达 24%。5G 通信与高速网络领域需求持续扩张，5G 基站、光模块、网络交换芯片对高层数、高密度封装基板需求旺盛，推动高端 ABF 载板与 SiP 模组载板市场扩容。

公司利用部分暂时闲置自有资金投资安全性高、流动性较强的短期理财产品，是在确保不影响公司正常经营业务和合规使用的前提下实施。通过适度的低风险理财，能够使公司获得一定投资收益，从而进一步提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报。

业绩方面，根据公司已披露的2025年报，公司实现营业收入6.234亿元，同比增长18.46%，净利润7832万元，同比增长16.87%。

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