连城数控拟投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”

03月22日，大连连城数控机器股份有限公司发布公告称，公司于 2024 年 1 月 10 日召开第五届董事会第八次会议审议通过了《关于投资建设第三代半导体项目的议案》，公司下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称“连科半导体”) 作为本次项目投资主体，计划在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”，计划总投资额不超过人民币 10.5 亿元。

2024 年 3 月 22 日，公司及下属全资子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府正式完成《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》的全部签署工作，无锡市锡山区人民政府作为见证方。本次协议签署后，协议各方将按照约 定积极推进本次项目投资事宜。

同壁财经了解到，公司主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。公司是集专用设备的研发、生产及销售于一体的国家高新技术企业，拥有专业的管理与研发团队、 大连-无锡-美国三大研发制造基地、“辽宁大连连城晶硅材料切割设备工程技术研究中心”和“半导体高端装备工程技术研究中心”两个省级研究中心以及百余项专利技术等核心优势，为光伏及半导体等行业优质客户提供高性能的各类晶体材料制造及自动化生产设备等。

公司依托硅片设备为核心，整合上下游优质资源，围绕光伏及半导体产业链介入核心装备等业务，进一步完善产品结构和供应链管理体系，加强综合竞争力，逐步实现为客户提供整线交付解决方案。

公司继续加强研发投入，注重研发成果保护，不断提升公司核心竞争力和抗风险能力。截至2023年6月，公司及控股子公司累计获授专利 574 项、软件著作权 126 项、商标 30 项。其中，专利包括发明专利 49 项、实用新型 517 项、外观设计 5 项、国外专利 3 项。

在全球清洁能源转型、“碳中和”战略目标等因素的推动下，光伏行业继续保持快速发展。公司下游企业受益于市场发展，带动对公司产品需求的同步增长，为公司发展注入持续动力。

业绩方面，2023年前三季度，公司实现营业收入36.98亿元，同比增长73.95%，净利润4.58亿元，同比增长78.66%，经营业绩快速增长。

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