功率半导体集体涨价，天岳先进获机构积极调研

功率半导体企业正掀起一轮涨价潮，随着产品提价的落地，相关公司的基本面有望持续改善。 

2026年以来，一场席卷全球的功率半导体涨价潮如期而至。从2月起，华润微、士兰微等国内龙头率先提价，英飞凌、德州仪器等国际巨头主流产品涨幅普遍达10%—25%。此轮涨价并非简单的成本传导，而是供需格局深刻重塑的结果。需求端，AI算力基建狂潮与新能源产业高景气共同引爆增量市场；供给端，全球8英寸晶圆产能持续收缩，12英寸成熟制程又遭AI芯片挤占，导致功率器件产能结构性紧缺。量价齐升之下，功率半导体行业正迎来确定性复苏。

同时，在新兴应用领域中，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料产业化加速，板块内龙头天岳先进（688234.SH）等公司获得机构积极调研。

华润微、士兰微等

功率半导体公司齐涨价

功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率芯片三大类，其市场规模占全球半导体总规模的比例维持在8%—10%之间。功率半导体广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等基础电子领域，且受益于新能源汽车与充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、5G通信等新兴应用领域的快速发展。

市场研究机构Research and Markets的数据显示，2025年，全球功率半导体市场规模约为568.7亿美元，预计到2031年将增长至782.5亿美元，年复合增长率达5.46%。功率半导体行业研发投入较高、主流厂商的产能建设支出等维持较高水平，行业竞争比较激烈，产品价格压力较大。自2024年部分细分赛道回暖，2025年四季度开始，周期出现拐点，出现了结构性复苏。2026年第一季度，国内外厂商不约而同发出涨价通知。

华润微自2026年2月1日起对产品提价，幅度10%起；士兰微自3月1日起对部分产品价格上调10%；新洁能3月1日起对MOSFET涨价，涨幅为10%起。进入第二季度海外龙头相继实施涨价，例如，自4月1日起，英飞凌针对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器调涨幅度约为15%－85%，捷捷微电等国内半导体厂商亦同步调价。

本刊于4月8日向新洁能求证公司产品涨价，以及如何看待公司功率半导体产品的新应用场景。对此，公司回复称，公司已于2月末发布了产品价格调整通知函。在应用场景方面，公司产品凭借过硬的产品实力与综合服务能力，在新能源汽车及充电桩、AI服务器与数据中心、工业机器人、高端无人机、光伏储能等赛道均有大量应用，后续公司将在战略性新兴领域进一步发力。

华润微指出，本轮涨价不仅是成本推动，根本原因在于市场景气度支撑。供给端，全球8英寸晶圆产能不增反减，12英寸成熟制程产能被AI相关芯片挤占，功率器件供给趋紧，本质上是AI需求对产能结构的挤压。需求端，AI带动数据中心建设，储能需求显著增长，自2025年下半年以来,客户拉货明显加速；同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行业涨价共识已基本形成，半导体行业正步入周期性复苏。

扬杰科技和士兰微的利润回升较为突出。2026年第一季度，扬杰科技预计实现归母净利润3.28亿元—3.82亿元，比上年同期增长20%—40%。业绩预告指出，受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。其中，公司汽车电子业务呈爆发式增长，一季度收入预计同比翻倍，构成业绩增长的核心驱动力。此外，公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，降本增效成果显著，毛利率实现环比提升。公司指出，相比2025年，2026年一季度客户下单意愿显著增强，整体来看，当前正处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。

2025年，扬杰科技营收同比增长18.18%。其中，半导体器件收入为62.57亿元，占收入的87.75%，同比增长20.24%，毛利率为33.39%，毛利率比上年同期增加1.18个百分点。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5英寸、6英寸、8英寸硅基及6英寸碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、碳化硅系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。

士兰微预计,2025年度实现归母净利润为3.30亿元—3.96亿元，同比增加50%—80%。士兰微2025年三季报显示，公司子公司士兰集成5英寸、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均实现满负荷生产。

群益证券预计，2026年功率、LED等细分行业有望受益于涨价而景气触底回升，以士兰微为代表的IDM（垂直整合一体化）模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、碳化硅业务因底部复苏带来的减亏效应。

业绩分化

扬杰科技拟扩产

A股功率半导体企业的盈利恢复情况仍存在较大差别。其中，设计商面临代工成本上升的压力。例如，新洁能2025年实现营业总收入18.77亿元，同比增长2.66%；实现归母净利润3.94亿元，同比减少9.42%。2025年，公司主营业务收入为18.70亿元，同比增长2.68%。

新洁能在2025年年报中指出，国际头部厂商为巩固在国内的市场地位，主动调整经营策略，一方面加速核心技术本土化落地；另一方面通过产品下沉及与本土企业合作等方式深耕国内市场；国内同行则因部分中低端产品同质化问题严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。此外，上游代工厂稼动率提升，进而导致了公司的代工成本上涨，多重因素叠加导致公司盈利有所下滑。

东海证券指出，新洁能2024年率先走出行业低谷，积累了较高的同期基数，叠加2025年公司上游原材料、晶圆代工价格上涨，使得公司2025年盈利水平承压。目前来看，一方面，下游汽车电子、储能、服务器等细分行业需求旺盛；另一方面，AI挤压带动行业产品价格普遍上涨，成本上涨得以传导，公司于2026年第一季度对MOSFET产品价格实施了普遍上调，同时坚持做高门槛、高附加值产品，在汽车电子、服务器等领域挖掘增量机会，2026年盈利能力有望进一步提升。

同时，以IDM为主要经营模式的功率半导体公司利润并未充分释放。例如，华润微2025年度业绩快报显示，公司实现营业总收入约为110.54亿元，同比增长9.24%；实现归母净利润约为6.61亿元，同比下降13.26%。公司在快报中指出，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长，但公司重庆、深圳的12英寸生产线项目等重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。

华润微近期接受机构调研时表示，当前半导体行业呈现结构性复苏态势。新能源领域，光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域，随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透，单车芯片价值量不断提升；去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段，作为公司战略重点，今年仍将是重要的业务增长点。消费电子领域，行业整体表现平稳，家电品类实现同比增长，手机与PC略有下滑，整体维持公司基本盘地位。工业设备领域，发电机组受电网建设及数据中心需求拉动，订单逐季环比增长。新兴业务领域，AI服务器、无人机、机器人等领域需求仍处高速增长期，是公司未来核心增长引擎。

华润微表示，公司6英寸、8英寸及重庆12英寸产线自去年四季度以来持续处于满载状态，深圳12英寸处于产能快速爬坡阶段。当前订单能见度已至今年下半年，在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期，加快产线优化与产品结构升级，持续巩固并提升核心产品的盈利能力。

采用IDM、Fabless（无晶圆厂）并行经营模式的扬杰科技，计划新建产能。据公司披露，公司未来资本开支计划主要包括五个方面，一是越南工厂封装产线的持续投入和晶圆厂建设；二是八英寸晶圆产线的扩产；三是碳化硅晶圆产线的持续投入；四是汽车业务相关产线的扩产；五是先进封装项目的建设等。

扬杰科技在2025年年报中指出，公司不断加大MOSFET、IGBT、碳化硅等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量较2024年同期快速提升。在国际化方面，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，当前月产能达12亿只。为了进一步完善海外IDM供应链，公司在越南基地投资建设首座海外车规级6英寸晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。

第三代半导体产业化加速

天岳先进获机构密集调研

第三代半导体材料——以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，目前商业化进展迅速。碳化硅成本下行使其应用门槛逐步降低，在新能源汽车领域的渗透全面提速，逐渐从高端选配变为主流标配，同时在工业自动化、智能电网、轨道交通、高端家电等环节有望逐步替代传统硅基半导体。氮化镓产品则具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域，市场前景十分广阔。

扬杰科技、新洁能等公司均布局碳化硅赛道，并推进产品升级。长江证券指出，国内头部企业率先突破12英寸衬底全品类研发与中试验证，产能规划加速落地；而海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移，同时经历多年竞争，国内供给格局更为清晰。

长江证券认为，过去十年，以新能源汽车、光伏逆变器和工业电源为代表的功率电子应用，成为推动碳化硅器件快速放量的核心驱动力。在此基础上，随着AI算力需求爆发式增长，碳化硅在先进封装领域的散热与结构功能应用逐步显现，开辟出一条全新的成长曲线，使整个产业链进入“双轮驱动”的发展阶段。

氮化镓虽然热导性、热氧化性能弱于硅和碳化硅，但在数据中心、电动汽车等高压场景可实现低损耗运行，支撑其在多领域快速渗透。华润微旗下公司最近发布氮化镓新品——第四代D-mode GaN系列新品。该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、人形机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。

全球领先的碳化硅衬底材料企业天岳先进2025年业绩承压。报告期内，公司实现营业总收入14.65亿元，同比下降17.15%；实现归母净利润-2.08亿元，同比下降216.36%。基本每股收益、稀释每股收益及毛利率等指标均出现不同程度下降。

不过，机构仍然看好第三代半导体相关产业。比如，天岳先进近两年便获得了机构的50余次调研。

银河证券在3月28日的研报中指出，天岳先进2025年产品销售量和生产量分别同比增长75.33%和68.31%，营业收入的同比下滑系产业阶段性因素和公司主动战略选择双重作用下，产品平均销售价格的阶段性下调。毛利率的下滑主要受阶段性投入与价格变动错配的影响。净利率的变动主要和拓展大尺寸市场产生的销售投入、在新兴应用领域进行的研发投入、历史税务事项规范调整等一次性或阶段性因素相关。长期来看，随着行业进入价格趋稳的阶段，叠加公司附加值较高的8英寸衬底持续渗透，以及技术升级带来的降本增效成果逐步体现，盈利能力有望逐步修复。　

（本文已刊发于4月11日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）

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