三星电机联手高通开发AI芯片2.1D先进封装！关注科创芯片设计ETF易方达（589030）

截至10：22，上证科创板芯片设计主题指数（950162）直线拉升涨2.88%，成分股杰华特涨6.65%、寒武纪涨6.08%、芯原股份涨5.55%、普冉股份涨5.03%、盛科通信-U涨4.26%，芯朋微跌0.76%、国芯科技跌0.04%。

消息面上，三星电机正与高通合作开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据悉两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片。其设计思路类似英特尔的EMIB，但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，也可规避英特尔持有的EMIB专利。

高盛指出，上游组件及材料供应紧张。半导体制程设备(SPE)/电子设计自动化(EDA)受益资本开支及本土化率提升；本地GPU受益本地AI需求及产品升级，预测中国AI芯片潜在市场规模于2025至2030年期间年均复合年增长率将达69%，至2030年将达6,780亿美元；AI需求利好PMIC、GaN、存储器等供应链。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦芯片设计环节，是市场上纯正设计主题指数。数字芯片设计和模拟芯片设计为该指数的前两大权重行业，合计占比超90%。

易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构，20余年指数投资专业沉淀。指数产品线全面布局主流宽基指数，涉及多个行业指数，覆盖跨境、跨市场指数，触达全球10余个交易所。专业指数投研团队，具备丰富的产品设计、投资管理经验。

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