方邦股份：支柱业务收入缩水，连亏四年，股东及高管欲逢高减持

证券之星 李若菡

当下备受市场追捧的方邦股份(688020.SH)，基本面却难言乐观。公司营收长期在3亿元附近徘徊，归母净利润更是连续四年录得亏损。进入2026年以来，公司业绩持续走低，收入出现下滑，亏损状态仍在延续。

证券之星注意到，受智能手机需求疲软的影响，公司的营收支柱屏蔽膜业务收入出现滑坡。同时，公司的铜箔及挠性覆铜板业务均处于亏本销售的状态，而资产减值增加及对外投资公允价值变动损失进一步挤压其利润空间，致使其盈利能力持续承压。在主业不振、挠性覆铜板业务尚未盈利的背景下，公司两个首发募投项目均未达到预期效益。不仅如此，在股价持续走高之际，公司多名股东及高管接连抛出减持计划。

收入增长停滞，部分产品亏本卖

公开资料显示，方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，公司现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。其中电磁屏蔽膜、电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜是公司的主要收入来源。

证券之星注意到，公司近年来业绩表现不佳，其营收长期在3亿元上下波动，未能突破4亿元，且已连续四年出现亏损。2025年，公司实现收入3.58亿元，同比微增3.79%；归母净利润为-8362.24万元，亏损有所收窄。

分业务来看，作为公司的营收支柱，受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响，公司屏蔽膜业务收入出现下滑。2025年，公司该业务实现收入1.81亿元，占总营收的比例达51%，同比下滑5.75%。

值得注意的是，公司的铜箔业务收入虽呈增长态势，但已连续多年处于亏本卖的状态。尽管公司持续推进该业务产品结构优化，并销售RTF等高毛利产品，但公司毛利率尚未转正。报告期内，方邦股份铜箔业务实现收入为8808.45万元，业务毛利率为-1.24%。

挠性覆铜板业务作为方邦股份新的业绩增长点，自2024年起逐渐放量，但作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务处于亏损状态。2025年以来，该业务虽保持高增长态势，但收入规模较小，且目前尚未实现盈利。报告期内，覆铜板业务收入仅为3893.6万元，毛利率为-3.3%。

证券之星注意到，公司亏损主要受资产减值损失增加以及对外投资公允价值变动损失两大因素影响。由于铜箔业务持续亏损，公司基于审慎性原则，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2498.72万元，同比增长约61.35%。

同时，公司对江苏上达半导体有限公司的投资，其COF业务具备一定发展前景，但因标的公司实际控制人违规对外担保导致其承担较大债务，公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1500万元。

2026年一季度，方邦股份业绩进一步下跌，收入同比出现下滑，亏损状态仍在持续。报告期内，公司收入为7992.77万元，同比下滑9.92%；归母净利润为-1731.28万元，同比由盈转亏；经营活动产生的现金流量净额为-2770.07万元，处于持续“失血”状态。经计算，自2022年以来，公司累计亏损约3.3亿元。

首发募投项目效益不佳，股东及高管抛减持计划

证券之星注意到，在屏蔽膜业务收入下滑、挠性覆铜板业务尚未盈利的背景下，方邦股份首发募投项目均未达到预期效益。

公司2019年IPO共募资10.78亿元，扣除发行费募资净额为9.79亿元，分别投向挠性覆铜板生产基地建设项目(下称挠性覆铜板项目)‌、‌屏蔽膜生产基地建设项目(下称‌屏蔽膜项目)‌、‌研发中心建设项目‌及补流。

其中，覆铜板项目在实施过程中，受下游环境变化、公司采取自研自产原材料的战略定位导致的研发、认证周期长等因素影响，公司于2024年决定终止后续产能建设，并全力消化已有产能，并将剩余资金约3亿元存放募集资金专用账户管理。此外，由于方邦股份未能充分摊薄项目设备折旧等形成的固定成本，该项目实现效益为-2144.45万元，未达到预期效益。

‌屏蔽膜项目于2023年2月达到量产状态，但受智能手机需求疲软、市场竞争加剧等因素影响，该项目2025年实现效益仅为275.24万元，亦未达到预期效益。

值得注意的是，在首发募投项目未达预期效益的背景下，方邦股份欲启动新一轮定增。2026年4月19日，公司董事会审议通过了《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，公司拟募资不超过3亿元，用于公司主营业务相关项目建设及补流。

结合财务数据来看，公司资金链并不紧张。截至2026年一季度末，公司资产负债率为22.64%。同期，公司货币资金及交易性金融资产共计5.33亿元，其短期借款为2.16亿元，账上资金尚可覆盖其短期借款。

证券之星注意到，在简易定增相关公告发布后，方邦股份股东及高管抛出减持计划。今年6月，公司发布公告称，公司股东易红琼、董事叶勇拟减持合计不超过131.36万股，减持比例约1.59%。4月初，公司董事兼首席技术官高强、董事会秘书王作凯、财务总监汪友涛已先行披露减持计划，合计拟减持不超过2.27万股。

上述减持计划的发布，恰逢公司股价上涨。受AI服务器需求爆发带动高端铜箔供需紧张的行业利好加持，方邦股份股价持续走高，并于6月22日盘中创下257.92元/股的历史新高。截至最新收盘，公司股价报收253.8元/股，年内涨幅达273.13%。

需要指出的是，尽管市场对可剥离铜箔产品关注度较高，但该业务在方邦股份的营收中占比较低。2025年，公司来自可剥离铜箔产品的收入仅为62.64万元，占营收的比例仅为0.18%。(本文首发证券之星，作者|李若菡)

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