福达合金并购布局“电+光”双赛道，战略精准成长明确

近日，福达合金材料股份有限公司(603045.SH)披露重大资产购买暨关联交易报告书(草案)，公司拟以现金35,249.98万元收购浙江光达电子科技有限公司52.61%股权。交易完成后，光达电子将成为福达合金控股子公司。此次收购标志着这家在电接触材料龙头企业正式切入光伏银浆赛道，开启“电接触材料+光伏银浆”双轮驱动的发展新阶段。

战略布局精准契合产业趋势，协同效应凸显发展潜力

在全球能源结构转型加速推进的背景下，福达合金此次并购决策体现了公司对产业发展趋势的精准把握。光达电子作为专注于新型电子浆料研发生产的高新技术企业，在光伏导电浆料领域已深耕十余年，不仅实现了TOPCon银浆、xBC银浆、HJT低温银浆等全系列产品的量产能力，更成为国内少数实现银粉、玻璃粉、有机载体三大核心原材料自主研发生产的浆料厂商。这种全产业链布局与福达合金在电接触材料领域积累的导电金属粉末技术形成天然互补，为双方后续协同发展奠定了坚实基础。

当前，光伏行业降本增效需求日益迫切，少银化已成为产业链各环节的共同追求。行业数据显示，2024年以来白银价格持续攀升，目前已接近10,000元/千克的历史高位，进一步加剧了下游电池片厂商的成本压力。这一市场环境恰好为福达合金与光达电子的技术融合提供了契机。双方在金属粉体基础研究、材料改性、粉体包覆工艺等方面的技术积累，通过有效整合将有望推动浆料技术向高性能、低成本方向升级，为行业提供更具竞争力的解决方案。

从业务协同的维度来看，此次整合将在多个层面创造价值。在研发领域，双方可共享金属粉体基础研究平台，加速技术创新进程;在采购环节，合并后的规模效应将显著提升对上游供应商的议价能力，而福达合金已建成的年回收800吨银锭产能，更可为企业提供稳定的贵金属供应保障;市场拓展方面，光达电子已与通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份等光伏头部企业建立的稳定合作关系，将为福达合金打开新能源市场的大门，助力公司实现业务版图的战略性扩张。

财务基础稳健可靠，光达成长预期提供坚实保障

福达合金稳健的财务实力为本次交易奠定了基础。截至2025年6月末，公司货币资金达4.23亿元，较2024年末显著提升，为交易提供了充足的资金保障。此外，公司决定全部以自有资金进行支付，此举避免了外部融资，有效规避了因并购可能带来的财务杠杆风险，体现了管理层审慎的资本运作理念。

福达合金主营业务的基本面同样为此次整合提供了有力支撑。近年来，公司经营业绩保持稳健增长，营业收入从2023年的27.92亿元增长至2024年的38.51亿元，2025年上半年已实现22.40亿元，相应的归母净利润也保持稳定增长态势。这一持续向好的经营表现，为并购后的业务整合提供了可靠的现金流支持。尽管公司资产负债率有所上升，但资产结构中流动资产占比较高，变现能力较强，加上与主要银行稳固的合作关系，整体偿债能力仍处于安全区间。

作为并购标的，光达电子展现出卓越的成长性和盈利质量。标的公司不仅在国内光伏银浆市场建立了稳固地位，其净资产收益率更达到35.91%的行业领先水平。除了在光伏领域的深度布局，光达电子还积极拓展功能材料市场，形成了覆盖LTCC、5G滤波器等电子通讯应用领域的产品矩阵，为未来业绩增长储备了多元动能。

此次交易为未来的盈利预期与当下的资产质量提供了双重保障。在盈利预期层面，交易对方作出了三年累计不低于2.03亿元的净利润承诺，其金额占交易对价近60%，奠定了高增长基调。在资产质量层面，光达电子超过99%的应收账款账龄在一年以内，坏账准备计提充分，反映出其稳健的运营能力和优质的客户基础，为承诺的兑现提供了有力支撑。

福达合金此次并购光达电子，是其深耕电学金属材料产业链、精准布局新能源赛道的关键一步。通过本次整合，公司有望在技术、成本与市场层面实现“1+1>2”的价值创造。在稳健的财务基础与光达电子高成长性的双重支撑下，福达合金正从专业的电接触材料供应商，向更具竞争力的电子材料综合解决方案提供商实现跨越。

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