华虹公司2025年营收增20%至172.9亿元，净利润同比下降6.66%

（图片来源：视觉中国）

3月26日晚，华虹公司披露2025年年报，同日公司称准备更名“华虹宏力”，统一沪港两地股票简称。

2025年，华虹公司全年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比下降1.04%；扣非净利润2.29亿元，同比下降6.66%。2025年度，公司不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。

华虹公司主要从事集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。公司的主要产品是晶圆。

去年，华虹公司产品结构持续向高附加值平台升级。模拟与电源管理平台收入45.60亿元，同比增长41.98%，为收入增速最快的品类，毛利率未披露；嵌入式非易失性存储器平台收入43.62亿元，同比增长16.55%，为第三大收入来源，增速低于整体20.28%的营收增幅。五大工艺平台中，独立式非易失性存储器收入增速达44.52%，功率器件、逻辑与射频平台分别增长7.37%、9.46%，均低于整体水平。毛利率方面，租赁业务毛利率小幅提升0.07个百分点，整体集成电路行业毛利率提升1.29个百分点，反映高毛利产品占比提升与成本优化协同作用。

据财报数据附注，“集成电路行业”主营业务毛利率为18.72%，较上年增加1.29个百分点；其中晶圆代工业务毛利率为17.87%，同比增加1.93个百分点。年报将毛利率提升归因于“产能建设与运营提效”“成本优化”及“FAB9产能快速爬坡带来营收结构改善”。

市场布局加速向高增长区域倾斜。中国大陆及香港地区收入140.91亿元，占比82.19%，同比增长21.03%，为最大销售区域；北美区收入17.56亿元，占比10.24%，同比增长31.42%，增速最快；亚洲其他区域、欧洲区分别增长4.16%、-2.23%。区域结构呈现“基本盘稳固、北美突破、欧亚分化”特征，与全球AI及数据中心需求驱动逻辑一致。

研发投入持续加码，专利储备加速扩容。本年度研发投入合计19.94亿元，同比增长21.37%，占营收比重为11.53%，较上年提升0.11个百分点。研发投入总额增长系公司主动加大特色工艺平台研发力度所致。截至2025年底，公司累计获授权国内外专利4913项，当年新增发明专利292项、实用新型专利14项，合计306项；在研项目聚焦40纳米特色工艺、40纳米嵌入式闪存、90纳米BCD、新一代功率器件等前沿方向，技术迭代节奏加快。

研发人员总量微降但结构更趋精干。期末研发人员1395人，较上年减少32人，占员工总数比例为18.29%，较上年下降0.77个百分点。年报未披露研发人员平均薪酬及同比变动情况，亦未说明人员调整原因及对公司未来发展的影响。

销售费用温和增长，结构保持稳定。本期销售费用7819万元，同比增长14.12%，主要由职工薪酬及其他费用构成。其中职工薪酬绝对额增长显著，但占销售费用总额比重仍高达91.8%，显示费用结构高度集中于人力投入，无明显新增营销推广类大额支出，与公司直销模式及客户集中度高的特点相符。

资产负债方面，公司债务规模显著扩张。短期债务（含一年内到期的非流动负债）由20.53亿元增至28.61亿元，长期借款由137.82亿元增至195.90亿元，长期应付款新增41.79亿元。资产负债率由28.67%升至37.00%，流动比率由3.73倍降至3.56倍。财务费用由2.09亿元降至1.13亿元，主要因利息支出及汇兑损失减少，未对利润形成挤压效应。

去年，公司募投项目进展顺利。截至2025年末，首次公开发行募集资金累计投入148.40亿元，投入进度70.93%；其中“华虹制造（无锡）项目”累计投入123.67亿元，投入进度达98.93%，FAB9产能已实现满负荷运行；“8英寸厂优化升级项目”和“特色工艺技术创新研发项目”分别投入4.97亿元、9.76亿元，投入进度分别为24.83%、39.04%；产能利用率方面，公司8寸与12寸产线平均产能利用率均保持在100%以上，FAB9单月投片量超4万片，12寸营收占比提升至约60%；所有募投项目均按计划推进，未改变投资方向。

2025年12月31日，公司董事会审议通过发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易议案，拟收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，并于2026年2月10日经股东大会批准；该交易尚待上交所审核及证监会注册，目前相关先决条件尚未全部满足。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。