上游硅片环节的涨价预期持续发酵，半导体设备ETF华夏（562590）涨3.49%

6月10日，三大股指早盘低开拉升，其中半导体设备板块持续走高。截至上午9:50，半导体设备ETF华夏(562590)涨3.49%。相关成分股中，胡硅产业涨8.67%、长川科技涨8.12%、中微公司涨6.19%，北方华创、拓荆科技、华海清科等小幅跟涨。(以上所列股票仅为指数成份股，无特定推荐之意)

消息面上，半导体产业链上游硅片环节的涨价预期持续发酵。随着全球主要晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，作为半导体制造最基础原材料的硅片，其供需格局呈现趋紧态势。据机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。

展望后市，中信证券研报指出，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求超10%；AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点；功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。预计2027年全球/中国12英寸硅片市场规模分别达101/25亿美元，2024—2027年复合增长率分别为11.4%和25.2%。

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