信邦智能战略版图再扩张 拟控股车规芯片龙头英迪芯微

　　国内智能制造上市公司信邦智能近日公告拟收购无锡英迪芯微电子控股权，后者作为车规级混合信号芯片领域龙头企业，产品覆盖车载照明、智能座舱等核心场景。此举标志着信邦智能继2012年成功并购子公司日本富士后，再度通过资本运作加码汽车电子赛道，构建"智能装备+核心部件"双轮驱动格局。

　　回溯信邦智能战略布局，其2012年收购子公司日本富士堪称经典案例。通过保留原管理层等方式，使该子公司快速实现转亏为盈，成为公司在汽车焊接领域的技术支点。

　　此次锁定英迪芯微，信邦智能显然瞄准车载芯片国产替代窗口期。据行业分析，英迪芯微的芯片设计能力与信邦在汽车产线智能装备的深厚积淀，或将催生协同效应。若收购落地，这家低调的智造企业将在新能源汽车产业链的卡位战中将再添关键筹码。

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