帝科股份：前瞻布局半导体电子领域，双轮驱动构筑发展新优势

近日，国内DRAM芯片大厂长鑫存储启动上市辅导。根据公司官网信息，长鑫存储成立于2016年，是国内规模最大、布局最全的DRAM设计、研发、生产及销售一体化的IDM企业。这一举动被视作存储芯片国产化的重要一步，同样也令更多目光聚焦于存储芯片这一高端制造细分行业。

2025年上半年，海外大厂三星、SK海力士以及美光陆续通知供应链削减DDR4存储芯片的产能，将更多精力投向DDR5等高端先进产品研发。三大原厂步调一致的减产计划，促使以DDR4以及LPDDR4X为代表的传统DRAM产品供需格局逆转，由过剩转为紧缺。根据CFM闪存市场最新报告数据，2025年上半年DRAM市场综合价格指数上涨47.7%、其中，6月DRAM市场综合价格指数上涨19.5%。国元证券的研报内容亦印证了这一点，二季度DRAM整体价格上涨超出预期，三季度价格仍然有望保持一定上涨空间。

存储芯片（涵盖DRAM、SRAM、ROM、Flash等）是半导体产业链的关键环节。伴随AI应用发展，DRAM持续占据主导地位。东方证券预测，全球DRAM市场规模将从2024年的6979亿元增至2029年的8934亿元。尤为值得注意的是，在海外原厂持续退出利基市场及消费复苏背景下，利基型DRAM市场有望显著受益。

在此背景下，存储芯片产业链关注度提升。光伏银浆龙头帝科股份凭借前瞻视野，战略性布局半导体产业，于2024年9月出资1300万元收购深圳因梦控股技术有限公司51%股权，实现控股。

2024年11月及2025年4月，帝科股份在其互动易平台上两度回复关于控股子公司深圳因梦51%股权相关事项。根据帝科股份回复内容，公司于2024年9月出资1300万元，持股深圳因梦控股技术有限公司51%股权。深圳因梦主要从事存储芯片的应用开发与销售，目前产品主要为嵌入式存储芯片类的DRAM芯片，应用于机顶盒、手机、平板等领域。帝科股份在2024年年报中明确披露，完成并表后新增存储芯片业务，2024年贡献并表营收7454万元。

帝科股份此举，并非是在存储芯片涨价浪潮下的“心血来潮”之举，而是协同公司双轮驱动战略规划的重要一步。公司自2010年成立以来，便始终致力于通过高性能电子材料，服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。

凭借技术创新优异实力，公司已在多轮光伏技术迭代中领先研发，并凭此在光伏银浆领域稳居行业龙头。对于半导体电子领域，目前正处于公司开辟第二增长曲线的黄金窗口期。公司基于共性导电浆料技术平台，推广并销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时，公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。

2024年控股深圳因梦，彰显了帝科股份对半导体电子产业周期脉搏的精准把握与前瞻布局。多元化的业务结构，也将有力增强公司在市场波动中的抗风险能力与发展韧性。

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