寒武纪大涨12%！设备材料、CPU/GPU、晶圆制造联动上攻，半导体设备ETF招商（561980）涨超2.5%再创价格新高！

6月18日，半导体设备ETF招商（561980）再度高开涨超2%，冲击年内第21次新高，日K突破双顶结构彻底打开新一轮上行空间。

成份股方面，CPU/GPU龙头海光信息大涨近7%，寒武纪涨超13%，晶圆制造一哥中芯国际涨近4%，设备材料股金海通、广立微、神工股份、北方华创、有研新材等多股拉升。

一、【设备涨价潮正式开启，三十年一遇超级周期确认】

AI对算力芯片、存储芯片需求大增，正在推动全球半导体设备进入30年一遇的超级大周期。天风电子乐观测算显示，全球半导体设备市场到2028年有望达到2500亿美元，相较于2025年增加一倍以上。

目前半导体设备已开始紧缺，交期持续拉长，近期产业已陆续验证到海外设备龙头开始涨价。据天风电子研报，应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）等龙头厂商已表示部分设备涨价5%-10%。据韩国媒体ETNews报道，SK海力士多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%，而SK海力士已要求这些供应商提交依据材料以评估调价申请。

业内人士指出，原材料和零部件供应商因成本波动而涨价较为常见，但设备厂提出涨价要求则极为少见。设备端研发与技术附加值占比较高，难以像原材料一样随大宗商品联动调价，本轮涨价是半导体超级周期的明确景气信号。

行业整体订单能见度已拉满至八个季度，创下近代半导体设备发展史少见纪录。机构测算今年全球相关设备营收同比上涨27%，规模可达1470亿美元，存储配套设备涨幅更是达到50%。2027年整体营收有望再涨35%冲刺2000亿美元，2028年市场空间或将突破2500亿美元。半导体材料同步涨价，靶材涨幅超20%，法兰、石英结构件等品类涨幅达15%以上，部分配件最高涨幅突破30%。

二、【海外设备供给紧缺，国产设备出海窗口加速打开】

海外方面，台积电、三星、海力士、美光等厂商扩产诉求很强，但受制于海外半导体设备产能限制，开始主动接触国产设备厂商。产业层面了解到，三星、SK海力士等厂商已主动与国内半导体设备厂商沟通接触，寻求深度合作以缓解设备供应不足的问题，国产设备出海的可能性正在大幅提升。

天风电子研报判断，在这一轮扩产大周期、设备严重紧缺的背景下，国产设备出海可能性将大幅提升，强烈看好已在海外龙头客户充分证明自己的龙头公司。

此外，硬科技IPO密集过会，投融资扩产驱动设备需求。

6月17日，证监会主席吴清在陆家嘴论坛明确表态，扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域。同日，燧原科技、粤芯半导体两家芯片龙头企业IPO同日过会，合计拟募资135亿元。长鑫科技科创板IPO注册已于6月12日获证监会同意，从受理到注册生效仅165天，拟募资295亿元，将成为科创板史上第二大IPO。据招股书，公司预计2026年上半年营收1100-1200亿元，同比增长612%-677%，归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%。长江存储也已启动IPO辅导，两存相继冲刺科创板。

国盛证券指出，两存所募资金将有力支撑后续大规模产能扩张。长鑫目前在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，预计2026年末月产能攀升至30万片，并计划启动HBM产线建设。长存三期武汉基地已进入洁净厂房设备安装阶段，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。随着更多优质半导体企业上市，投融资与产能扩充有望拉动上游设备及材料需求。

三、【中证半导：含“长鑫量”55%，2020年以来涨超450%】

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头，同时覆盖寒武纪、海光信息、中芯国际等芯片设计/制造龙头。前十大集中度约75%，设备+材料含量约80%。

根据Wind热门概念划分，该指数中“长鑫存储”含量约55%，多家成份股在长鑫供货链中卡位核心，不够长鑫打新门槛或者担心中签机率低的或可借道指数布局。截至6月16日，中证半导2020年以来累计涨超450%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均位居第一，中长期维度呈现更高反弹锐度。

数据来源：Wind

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