韩国芯片巨头加大在华投资，高“设备”含量的科创半导体ETF华夏（588170）近22个交易日合计”吸金”4.28亿元

截至2026年4月1日 10:28，科创半导体ETF华夏（588170）上涨1.20%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨1.16%。

热门个股方面，天岳先进上涨7.99%，新益昌上涨3.41%，中科飞测上涨3.40%，耐科装备，富创精密等个股跟涨。

流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手4.97%，成交4.12亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手3.17%，成交8042.60万元。

规模方面，科创半导体ETF华夏近1年规模增长75.36亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达24.77亿元。

资金流入方面，科创半导体ETF华夏最新资金净流入9660.51万元。拉长时间看，近22个交易日内有14日资金净流入，合计”吸金”4.28亿元，日均净流入达1947.63万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流入4377.76万元。拉长时间看，近22个交易日内有12日资金净流入，合计“吸金”2.07亿元，日均净流入达942.95万元。

消息面上，“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称，最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约合 3.04亿美元），同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道，三星正推进将西安工厂主力工艺进一步升级，以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求。3月30日，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元，用于升级DRAM和NAND生产工艺。

华泰证券认为，面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化"的三方协同阶段，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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