SK海力士联手英特尔推进2.5D封装！科创半导体ETF华夏（588170）涨2.67%，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.21%

截至2026年5月12日10:29，科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.67%，半导体设备ETF华夏(562590)上涨1.21%。热门个股方面，晶升股份上涨14.79%，华海清科上涨7.93%，沪硅产业上涨5.66%，华峰测控，兴福电子等个股跟涨。

消息面上，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

相关ETF：科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

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