算力升温，散热升级——奥迪威切入热管理新蓝海

以英伟达Vera Rubin为代表的新一代AI算力平台持续推高芯片与机柜功率密度，芯片、网络组件及光模块等关键部件的散热需求同步上升。液冷正加快从可选方案走向主流配置，AI竞争也由单芯片性能延伸至供电、散热和整机柜工程能力，具备系统级技术积累的中国厂商迎来新的切入窗口。

奥迪威（920491.BJ）正以压电材料与超声波测量技术为基础，进入热管理产业链关键环节。公司具备传感器IDM垂直整合能力，在敏感材料、换能芯片设计及封装制造等环节形成自主能力，并沿液冷与终端风冷两条路线，布局直接影响系统效率与可靠性的核心部件。

液冷核心部件：保障液冷循环持续可靠运行

液冷板块持续受到市场关注，背后是算力基础设施散热需求的结构性变化。随着AI芯片和机柜功率密度持续上升，传统风冷的承载边界不断逼近，散热已由配套工程升级为影响算力部署的刚性条件。

全液冷落地的难点不仅是如何冷却，更在于冷却液能否精准、稳定地输送至每一颗高价值芯片。随着液冷由机房级下沉至服务器及芯片冷板级，系统既需要更精密的动力输送，也需要实时感知每一路分支流量。任何支路异常若未被及时识别，都可能影响计算设备稳定运行，因此液冷监测必须连续在线，并满足高准确性和不可失效的要求。

监测点下沉至服务器后，单机柜传感器数量将明显增加。但服务器内部空间有限、管路细、流量低，还要应对气泡、杂质和负载波动，传统工业仪表在微型化、低流量测量及系统集成方面面临挑战。这为具备微型化能力的厂商打开了新的市场空间。

奥迪威布局的压电液泵与智能流量计，分别对应冷却液输送与状态感知两项核心需求。

压电液泵采用压电技术驱动，无需传统电机的机械结构，扁平、微型化的形态便于嵌入服务器和终端设备，并具备低噪声、低电磁干扰、响应快与低功耗等特点，契合液冷系统向服务器及芯片级下沉的趋势。

流量监测方面，奥迪威的智能流量计面向不同部署需求：新建数据中心关注测量精度与长期稳定性，复杂工况强调对气泡、杂质和温度变化的适应能力，旧机房改造则重视无需断管和快速部署。不同技术方案覆盖从新建到改造、从主管路到小管径支路的监测需求。

“泵+流量计”的协同布局覆盖液冷循环中的动力输送与状态感知，有助于奥迪威由单一器件切入液冷系统关键环节，并围绕可靠运行形成差异化能力。

微型射流风扇：突破2毫米厚度边界

液冷加速发展，并不意味着风冷退出舞台。在消费电子、智能汽车和机器人等终端设备中，轻薄、静音、低功耗的风冷方案仍是刚需。传统风扇受电机、转轴、轴承与叶轮结构限制，在厚度、噪声和长期磨损方面逐渐面临瓶颈，终端风冷需要新的技术路径。

奥迪威微型射流风扇（MUAF）无需传统电机、转轴与旋转叶片，而是利用压电陶瓷高频形变产生定向气流，将热量从散热片带走。更简化的驱动结构有助于降低厚度、噪声与机械磨损，为狭小空间中的主动散热提供新的工程选择。

目前，奥迪威微型射流风扇厚度已突破2毫米，在有限空间内兼顾轻薄、低功耗与主动散热能力，可应用于屏幕设备、游戏设备、AR/VR等空间敏感型终端，也可适配智能汽车域控制器、机器人关节控制器等传统风冷较难进入的狭窄空间。

这一产品并非简单扩充应用场景，而是为下一代终端设备在有限空间内提升散热能力提供新的技术选择，并与液冷产品线形成互补。

从液冷核心部件到终端风冷技术，奥迪威正将多年积累的压电与传感能力延伸至AI算力散热市场。液冷方向面向数据中心、边缘计算节点等算力基础设施，微型射流风扇则面向消费电子、智能汽车和机器人等端侧设备。两条产品线均聚焦系统性能与可靠性的关键环节，为公司打开新的增长空间。

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