中塑股份深耕消费电子赛道，引领5G与精密制造材料升级

9月9日，中塑股份（301686.SZ）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景路演成功举行。关于消费电子领域的核心研发成果，董事长、总经理朱怀才介绍道，公司紧跟消费电子精密制造升级趋势，开发出高强度低密度硅-PC、增强PC、特种尼龙等轻量化材料；针对5G趋势，推出LDS工艺专用材料及低损耗介电材料，解决电镀污染及高频信号损耗难题；开发纳米注塑（NMT）专用材料，实现金属与塑料纳米级界面粘结，保障信号传输与高级别防水；同时针对可穿戴设备开发抗菌耐化学PC、特种尼龙等材料。

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