莱普科技上交所IPO申请已受理：国家级“专精特新”重点小巨人，聚焦高端半导体专用设备研发销售

成都莱普科技股份有限公司于9月29日在上交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。莱普科技是国家高新技术企业和国家级“专精特新”重点小巨人企业，2024年四川省重点“小巨人”企业，入选“2024年成都市集成电路产业链链主企业”。

经发行人股东会审批通过，公司本次拟公开发行人民币普通股 1,606.00 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），实际募集资金扣除发行相关费用后的净额，拟按照轻重缓急投资以下项目：晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

2025 年1-3 月该公司前五名客户为，客户 A、比亚迪半导体股份有限公司、江西蓝晶光电科技有限公司、江西鑫美光学有限公司、鸿运精密电子（深圳）有限公司。

2025年1-3月该公司前五名供应商为，富通尼激光科技（东莞）有限公司、供应商A、北京卓镭激光技术有限公司、炬光（海宁）光电有限公司及其关联公司、北京卓立汉光仪器有限公司及其关联公司。

公司的主要竞争对手包括维易科、华卓精科、联动科技、伊欧激光、大族激光等。

关于行业发展。数据显示，2022 年至 2026 年，中国大陆集成电路产能全球占比将从 18.2%上升至 22.3%，并预计在 2026 年超越中国台湾成为全球最大的集成电路供应地区。中国大陆的产能增长将带来大量设备增量需求及一定的存量替换需求。

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