华鑫证券近日发布研报,首次覆盖国产EDA及半导体测试设备标杆广立微(301095)。研报指出,公司的EDA软件和半导体测试设备业务当前处于高景气期,受益于国内半导体扩产和高端芯片需求提升,且公司已得到国内龙头Foundry厂商认可,预计未来业绩增速较高。公司的硅光芯片相关业务未来市场空间较大,全资子公司LUCEDA为全球领军企业,优势独特,未来业务发展空间较大。
AI算力引爆高端芯片需求 广立微深度受益产业浪潮
2026年5月14-16日,广立微受邀参加2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会,以覆盖芯片设计、制造、测试、良率提升的“硅全生命周期解决方案”为核心,聚焦全流程EDA工具、大数据分析平台与晶圆级老化测试设备等主力产品,成为展会焦点。
广立微董事长郑勇军博士在展会上发表《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》主题报告,明确指出AI正带来高端芯片需求的大幅增长,但高端芯片国产化仍面临诸多挑战。广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案,郑博士呼吁与全行业加速协同,共同突破技术瓶颈。
华鑫证券认为,广立微的EDA软件和半导体测试设备业务当前处于高景气期,受益于国内半导体扩产和高端芯片需求提升,且公司已得到国内龙头Foundry厂商认可,预计未来业绩增速较高。
全流程EDA软件深度赋能 国产替代市占率遥遥领先
在EDA软件领域,广立微坚持以良率提升为主线,贯穿芯片设计与制造的全流程。公司在良率提升EDA、可测试性设计DFT及可制造性设计DFM领域持续深耕,测试芯片EDA系列聚焦先进工艺下工艺监控与良率诊断的核心需求,实现从单元创建到全芯片验证的自动化流程,大幅降低测试芯片设计周期与成本。
据公司2025年报披露,广立微良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期覆盖延伸,片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证,有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中,公司市占率遥遥领先,服务能力获高度认可。2025年,公司成功拓展存算一体、Fabless等新客户群,业务场景持续从Foundry向设计端延伸,客户结构多元化趋势明显。
软硬协同构筑核心壁垒 测试设备前景广阔
“软硬协同”是广立微区别于纯EDA软件厂商的核心竞争优势。展会中,广立微展示了自主研发的晶圆级电性参数测试设备及老化测试系统,其中晶圆级老化测试系统专为碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等功率器件打造,通过高温栅极偏压(HTGB)与高温反向偏压(HTRB)测试,高效筛选早期失效芯片,保障车规级与工控级芯片的可靠性。
据公司2025年报,广立微WAT测试机出货量连年增长,持续为客户提供稳定高效的测试支持,保障客户现场超400台WAT测试机正常运行。同时,公司聚焦市场多元测试需求,全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证;高端WAT测试机型陆续推出,200pin大通道WAT测试机研发完成,首台高压测试机顺利交付并通过验收,产品矩阵持续完善。
硅光芯片设计平台布局前瞻 全球领军企业LUCEDA协同发力
本次展会,广立微携手全球光子集成电路设计自动化(PDA)领军企业LUCEDA同步展出其面向多场景应用的硅光设计平台。硅光芯片作为下一代高速光通信与光计算的核心载体,正成为算力基础设施的关键拼图。
据公司2025年报,广立微全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业,LUCEDA的重要性持续凸显——其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁,有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累,LUCEDA正助力广立微构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案,成为硅光产业链布局中的关键一环。
客户资源优质 国内外一线厂商深度认可
广立微的产品和服务受到了国内外一线厂商的高度认可,形成了由行业标杆企业组成的优质客户群体,涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。公司客户结构保障了订单的稳定性与持续性,也为公司技术迭代提供了前沿需求牵引。
国产算力生态核心基础设施 长期价值可期
广立微正处于国产算力需求爆发与半导体产业链自主可控的重要交汇点。公司“EDA软件+测试设备+硅光平台”的三维业务布局,覆盖了芯片从设计到量产的全生命周期,同时锚定AI算力、新能源汽车、光通信等高景气下游,技术壁垒与客户粘性兼具。随着国产先进工艺产能的持续扩张与高端芯片设计能力的突破,广立微作为国产EDA及测试设备领域的核心基础设施企业,长期成长空间值得持续关注。
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