"持证上岗"的数字芯片：速腾聚创抢滩L3政策红利，引爆投资新想象

火热的激光雷达市场，再度迎来重磅消息。

2025年10月14日，速腾聚创宣布其全栈自研的两款核心数字激光雷达芯片——SPAD-SoC与2D VCSEL芯片，双双通过了严苛的AEC-Q102车规级可靠性认证。

这不仅意味着速腾聚创成为全球唯一实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业，更是再次敲响了激光雷达领域竞赛的钟声：

在智能驾驶向L3/L4高级别演进的关键节点，手握“王牌”技术通行证的速腾聚创，还在持续发力，并且正在把领先优势越拉越大。

为什么这么说？因为这一纸认证，远不止是技术实力的彰显。今年以来，政策屡屡关注到自动驾驶的发展，且出现了可喜进展。技术迭代与政策规范共同带来了不容小觑的发展动力，即将引爆市场需求。速腾聚创的投资价值，也因此再度得到凸显。

01、AEC-Q认证背后：数字芯片构筑的代差壁垒

对于汽车行业而言，AEC-Q认证可以视为芯片进入前装量产的一张“黄金门票”，它通过近乎严苛的百余项测试，确保芯片能在-40℃至125℃的极端温差与各种恶劣工况下长期稳定工作。

此次速腾聚创自研芯片通过认证，标志着其数字激光雷达技术已完全成熟，具备了大规模上车的资格。

这份资格的含金量，根植于速腾聚创颠覆性的技术架构——传统模拟激光雷达需要至少七个分立器件才能构建完整的收发处理系统，而速腾聚创的数字化架构，仅凭两颗自研芯片——SPAD-SoC与2D-VCSEL，便，将线数性能提升了10倍以上，实现了更强的功能。

SPAD-SoC接收芯片作为全球首款将SPAD阵列与SoC处理单元通过3D堆叠工艺集成于一体的车规级芯片，它搭载了强大的“WAVE Engine”，能将有效目标识别率提升99%，回波分辨率超行业3倍，并能有效对抗雨雾、灰尘等环境干扰，极大地提升了感知的精准度与可靠性。

而作为全球唯一已量产的二维可寻址VCSEL芯片，2D-VCSEL发射芯片通过创新的面阵扫描技术，从根源上解决了单光子串扰的世界级难题。其高度集成的设计使PCB占用空间减少70%，并将激光脉冲宽度稳定控制在2纳秒以内，测距精度得到质的飞跃。

这两颗“持证上岗”的芯片，结合速腾聚创独创的抗串扰编码（CIE）、皮秒级精细抖动（PTT）等专利技术，共同构筑了数字激光雷达深不可测的技术壁垒。

最重要的是，它们带来的高分辨率、强抗干扰与小体积等称得上代差的优势，表面上看是参数的领先，其实则是在为即将到来的L3时代，打下更坚实的基础。

02、L3政策与安全强制标准或点燃军备竞赛

如果说技术是内因，那么政策与市场需求就是引爆速腾聚创价值的外因。当前，智能汽车产业正迎来两大关键变量：

首先，今年是自动驾驶的“政策大年”，2025年6月4日，全国标准信息公共服务平台公示关于征求《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》拟立项强制性国家标准（以下简称标准）项目意见的通知。而到了9月，《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》的征求意见稿终于见诸工信部网站，开始面向社会公开征求意见。

意见稿中，较为高频出现的要求均是关于安全：系统需要在复杂场景（如施工区、环岛、隧道等）下保持高可靠性和稳定性，测试方法里设计了夜间、逆光等条件，此外，还新增了施工区、纸箱、水马、踏板式两轮摩托车等试验场景，堪称细致至极，对传感器的远距离检测、低反射率目标识别及动态响应能力提出严苛要求。

这样一来，新的标准必然倒逼技术硬件升级。这也几乎宣告了仅依赖摄像头与毫米波雷达的“纯视觉”方案很难完美从L2逐步走入L3及更高阶段，因为其局限性难以克服。而激光雷达凭借其高精度三维感知、不受光线影响的稳定性能，将成为填补感知短板、确保系统安全的唯一解。

此外，也是在9月中上旬，工信部等八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，明确提出“有条件批准L3级车型生产准入”，并推动相关法律法规完善。不难推测，政策一旦开闸，也必然会考验车企配置、测试的实力，以及对驾驶责任主体进行更好地界定。

这种情况下，车企的风险考量大概率要做出调整，否则特斯拉就是前车之鉴。今年8月，特斯拉因一桩2019年的车祸被裁定需承担部分责任，赔偿金额高达2.43亿美元。

尽管特斯拉的罚款其实主要是惩罚性罚款，但放在汽车行业来看，这种潜在的危险后果、对车主和乘车人的伤害风险，与增加几颗高性能激光雷达的成本相比，孰轻孰重，一目了然。

这种对更严格的发展秩序的考虑，也将直接转化为对感知硬件的极致追求——车企必须寻求性能冗余和安全冗余，真正做好多方面准备。

以此推测，在这两大变量的驱动下，一场围绕感知硬件的升级竞赛已然打响。从、鸿蒙智行到极氪和更多车企，他们发布的L3架构无一例外地选择了高性能主雷达+多颗补盲雷达的方案。数字化高性能激光雷达，还在加速变为刚需标配。

03、手握“王牌”的速腾聚创如何收割市场？

市场需求即将井喷，谁能接住这泼天的富贵？答案是：谁拥有成熟、可量产且通过车规认证的核心技术，谁就最值得选择。

速腾聚创正是完美符合所有条件的“头号玩家”。

一方面是其独一无二的产品力，基于已通过车规认证的全栈自研芯片，速腾聚创的EM平台产品在性能上实现了断代领先。其EM4产品是目前车企打造L3量产车型的唯一选择，提供从520线到2160线的定制方案；EMX则以“真192线”的性能优势，在L2+市场替代传统方案。

这种领先半代到一代的技术优势，使其能有效跳出低端市场的价格战内卷。

其次，市场已经用订单给出了答案。EM平台已累计获得8家主机厂的45款车型定点，其中包括某全球领先新能源车企多达32款车型的独供定点。

在技术要求最高的Robotaxi领域，其EM4+E1的“最强拍档”已成为小马智行、滴滴等全球8家头部企业的首选配置。这不仅证明了其技术的可靠性，更提前为L3技术的“下放”铺平了道路。

佐思汽研的数据显示，当前国内车载激光雷达百万颗级别的年装机量，与终局近2000万颗（仅国内市场保守估算）的天花板相比，仍有超过10倍的增长空间。随着L3政策落地，单车搭载量从1颗向“4+颗”跃升，单车价值量与渗透率将迎来戴维斯双击。

因此，对于投资市场而言，速腾聚创的故事清晰而有力。

全球唯一通过车规认证的全栈自研数字芯片塑造了确定性的技术壁垒，而L3政策与安全法规驱动的需求井喷又指向了确定性的市场爆发，两者正在形成完美共振。速腾聚创不仅手握通往未来的“技术船票”，更是目前唯一能大规模量产交付这张船票的供应商。

一纸AEC-Q认证，是其苦心孤诣深耕芯片技术的成果证明，更是其锁定智能驾驶下半场巨额红利的通行证。“持证上岗”的速腾聚创，不仅能为车企、消费者带来更先进和安全的配置体验，也在打开一个由它深度参与并定义的全新时代。

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