AI驱动多赛道协同发力 芯智控股 (02166.HK) 2026年中期净利同比大增498.4%

2026年8月25日，中国领先的全能型电子元器件分销商——芯智控股有限公司（“芯智控股”或“集团”；股份代码：02166.HK）宣布公司及其附属公司截至2026年6月30日止六个月（期内）未经审核简明综合中期业绩。

2026年上半年，集团围绕AI科技主线持续深化业务布局，以存储芯片、智能终端、算力基建及混合分销四大业务单元协同发力。得益于存储芯片需求爆发式增长，集团整体业绩实现跨越式提升，各业务单元均实现同比大幅增长，尤其是存储芯片业务表现突出，营收占比快速提升，体现了AI对产业格局的重塑力量，验证了集团多赛道布局、重点突破战略的前瞻性与有效性。

截至2026年6月30日止六个月，集团收入录得约68.18亿港元，同比增加143.8%；毛利约4.09亿港元，同比增加152.0%；公司拥有人应占净利润约2.9亿港元，同比大幅跃升498.4%。期内集团每股基本及摊薄盈利分别为63.35港仙及62.59港仙，董事会决议宣派中期股息每股5港仙。

把握存储超级周期 存储业务实现跨越式增长

2026年上半年，全球存储芯片市场在人工智能浪潮的强劲驱动下，行业景气度持续攀升。受益于AI大模型向推理应用的纵深演进，以及端侧智能设备加速普及，高性能存储产品需求呈现爆发式增长态势，行业整体进入量价齐升的发展轨道。在技术迭代与终端需求的双重牵引下，存储芯片已成为半导体领域增长最为确定的核心赛道之一，为公司存储业务营造了良好的外部市场环境。期内，集团继续深耕存储领域，覆盖DRAM、NAND快闪存储器、NOR快闪存储器、MCP、KGD以及eSSD模块等多品类的存储芯片产品矩阵，与多家全球知名存储芯片原厂保持紧密合作，成功把握存储芯片超级周期的机遇，存储业务实现业绩跨越式增长。期内，集团存储业务实现销售额36.61亿港元，同比大幅增长561.4%，带动集团整体营收规模跃升至新台阶。

深耕新兴应用领域 智能终端业务筑牢增长底盘

与此同时，伴随着AI PC、智能穿戴、工业视觉及机器人等高性能领域需求持续放量，AI SoC市场规模快速攀升。2026年上半年，集团与业内多家知名SoC芯片原厂保持紧密合作，为客户提供涵盖芯片供应链保障、定制化技术解决方案及全周期的FAE 技术支援。得益于AI SoC市场的快速扩张及公司在新兴赛道的持续深耕，集团智能终端业务实现销售额25.59亿港元，同比增长35.0%，展现出强劲的市场竞争力与业务发展韧性。

布局高速光通信器件 算力基建业务增长势头向好

另外，2026年上半年全球AI算力基建投资持续加码，数据中心高速互联需求攀升，推动光模组向800G/1.6T速率跃迁，对光收发芯片性能的要求呈现指数级提升。在此基础上，集团积极拓展算力基建业务，产品涵盖应用于200G/400G/800G/1.6T高速数通光模组的发射芯片及接收芯片等光通信核心器件。期内，集团依托与全球领先光通信芯片原厂的深度合作，结合集团光模组领域的优质客户资源，算力基建业务实现销售额4.94亿港元，同比增长62.1%，业务发展势头良好。

发挥供应链整合能力 混合分销业务实现较快增长

此外，2026年上半年，存储芯片及晶圆严重短缺、交期超长，制造企业现货采购需求显著提升；叠加国际贸易合规要求趋严，供应链透明度与可追溯性成为关键，市场更倾向选择规范运作的中大型分销商，多重因素共同推动集团混合分销业务需求上涨。集团依托自有的供应链整合能力，快速匹配紧缺物料，并在功率器件、国产EDA软件等领域为客户推荐可替换AVL的原厂资源，实现从「解决缺货」到「替换引导」的混合分销独特销售模式。期内，集团混合分销业务客户数与订单额明显回升，销售额录得1.04亿港元，同比增长146.3%。

展望未来，集团将充分发挥全链条业务优势，深化产业链上下游协同，持续深耕AI软硬件赛道，拓展国内外业务网络，依托AI智能化转型打造高韧性全球供应链体系，坚持稳健经营与创新驱动并举，持续优化业务质量与盈利水平，致力为股东创造长期丰厚回报。

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