赛英电子（874558）：拟申请公开发行股票并在北交所上市，聚焦陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发销售

江阴市赛英电子股份有限公司董事会于4月30日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 1,080 万股（含本数，不含超额配售选择权），不超过 1,242 万股（含本数，全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况）。

本次向不特定合格投资者公开发行股票募集资金计划投资于以下项目：功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金。

同壁财经了解到，公司是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于半导体厂商生产IGBT、SiC、晶闸管和IGCT等功率半导体模块，贯穿发电、输电、变电、配电、用电等电力能源行业全链条环节，在光伏、风电、特高压输变电工程、柔性直流输电工程、工业控制、新能源汽车等领域发挥重要作用，具有广阔的市场应用前景。

公司是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、无锡市瞪羚企业。

功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分，是电力电子应用装备的基础和核心器件，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用。近年来，受益于国际电子制造产业的转移以及行业下游需求的持续旺盛，我国电力电子产品，尤其是新型电力电子器件如 IGBT、FRED、MOSFET 等功率半导体器件保持了较快的发展态势。

随着我国经济的快速发展，能源需求量越来越大，国内能源供应紧缺的矛盾日益突出。近年来国家出台了多项节能减排政策促进相关行业的发展，受益于此，工业控制、新能源汽车和新能源发电等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大，而从而使得功率半导体器件的市场需求快速增长。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入4.573亿元，同比增长42.65%，净利润7390万元，同比增长34.20%。

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