截止发稿,沪指跌0.19%,深成指跌1.04%,创业板指跌0.83%。板块方面,半导体、医疗服务、科创次新股等板块涨幅居前,汽车、房地产、互联网电商等板块跌幅居前。半导体ETF(159813)现涨1.4%,成分股中芯国际涨超4%,成都华微、中微公司、澜起科技、北方华创等个股跟涨。截至上一个交易日,基金规模达35.3亿元。
SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%,主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片,在2025年将总的先进产能增长率提高17%。
中信证券认为,随着下游需求逐步回升,半导体行业增速回到2021年周期启动前水平,传统封装有望进入复苏通道;此外,外部限制不断加码,倒逼国产化加速,芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确,先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大,建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。
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