AMD先进制程与封装布局受关注，半导体板块午后走弱

截至2026年5月21日14:36，科创半导体ETF华夏（588170）下跌6.36%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌4.00%。热门个股方面，上海合晶领跌14.86%，艾森股份下跌12.49%，中巨芯下跌11.61%，神工股份下跌11.21%，和林微纳下跌11.19%。

消息面上，AMD计划将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术；AMD将拓展战略合作伙伴关系，扩大先进封装能力。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近80%，先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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