四重利好共振半导体板块，易方达半导体材料设备ETF联接把握核心环节

近期，电子板块发力上攻，超百亿主力资金涌入电子板块。半导体领域传来四重利好消息：甲骨文宣布将部署5万枚AMD AI芯片，纳微半导体研发先进功率器件支持英伟达新平台，三星电子业绩超预期，以及OpenAI与博通合作研发AI芯片。在此背景下，易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894）以低门槛、高透明度的方式为投资者提供布局上游“硬科技”的便捷工具。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Wind，截至于2025年10月15日）

半导体芯片行业近期迎来密集利好，全球产业景气度持续攀升​企业层面，甲骨文宣布将采购5万枚AMD的AI芯片以扩展算力；纳微半导体在支持英伟达新架构的功率器件上取得进展；三星电子第三季度营业利润高达12.1万亿韩元，业绩远超预期，印证了服务器与AI芯片的强劲需求；此外，OpenAI正与博通合作研发定制AI芯片。市场与政策层面，苹果公司承诺加大在华投资，直接利好消费电子产业链；同时，国内政策对半导体自主创新的支持力度持续加大，形成强有力的政策驱动。在尖端技术突破、巨头资本开支高涨、国际企业深化合作以及产业政策支持的四重动力下，半导体产业链正迎来黄金发展期。（数据来源：Wind，截至于2025年10月15日）

易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，覆盖半导体设备、材料等上游龙头企业，指数成分股与科创半导体材料设备指数高度重合，凸显国产替代主线。产品采用联接基金模式，投资者可通过场外渠道便捷申购，10元起投门槛低，且管理费率仅0.5%，低于行业平均水平，有效降低长期持有成本。底层ETF规模稳健，流动性充足，便于资金进出。对于看好半导体国产化趋势的投资者，该基金既能分散个股风险，又可一键把握设备材料环节增长红利，避免踏空行业轮动机遇。

半导体设备材料板块在技术突破、资本流入与政策支持的驱动下，中长期成长逻辑清晰。易方达中证半导体材料设备ETF联接基金以指数化投资方式降低择股难度，为投资者提供高效参与半导体上游发展的工具，适合作为科技成长配置的核心组成部分。

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