和美精艺已回复第一轮审核问询函：国家工信部专精特新“小巨人”，专注于IC封装基板领域

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司于8月2日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第一轮审核问询函，回复的问题主要有，关于产品技术先进性，关于竞争格局和市场空间，关于客户等。

同壁财经了解到，公司自 2007 年成立至今，一直专注于 IC 封装基板领域，从事 IC 封装基板的研发、生产及销售。

关于产品技术先进性。公司表示，IC 封装基板的关键原材料为覆铜板、PP、感光干膜、油墨以及金盐。IC 封装基板的关键原材料性能通常具有通用的行业标准，关键原材料性能决定 IC 封装基板产品的基础性能，但要实现 IC 封装基板核心性能指标突破并稳定生产，公司技术人员需经历长期的试验验证，不断优化工艺，积累生产经验，形成自身的核心技术，方可对各工序中关键参数具备较强的管控能力，保证产品的品质稳定性。

IC 封装基板的关键原材料与关键生产设备决定公司 IC 封装基板产品的基础性能与公司的理论工艺能力，但要实现先进的技术与产品研发、稳定的生产和交付、先进产品性能突破以及稳定的产品品质，公司的工艺水平、研发和生产经验、核心技术积累、管理能力及客户产品导入等因素更为重要。

关于竞争格局和市场空间。公司表示，根据 CFM 闪存市场数据，2022 年全球存储器市场规模约为 9,694.72 亿元。2023 年在全球经济低迷和行业周期性下滑的影响下，终端市场需求疲软，存储器出货量及价格大幅下滑，全球存储器市场规模同比下降 37.64%，约为 6,147.78亿元。2023 年第三季度起，存储晶圆厂出货量持续上升，传统旺季效应叠加存储行情回升带动需求回升，随着消费电子行业需求回弹，AI 服务器、汽车电子等领域景气度上升助力存储行业回暖。2024 年全球存储器产值有望持续保持较高增速，预计全年产值将升至约 9,065.86 亿元，同比增长 47.47%。未来存储器市场需求扩大将进一步带动封装材料的需求，存储芯片 IC 封装基板产品市场前景良好。

在半导体行业长期、整体趋势向好，市场不断扩容，近年来在物联网、智能汽车、工业机器人、AI 算力等多重因素的驱动下，终端应用市场规模持续增长，产品不断迭代，发行人各细分产品具有广阔的市场前景。

根据 Prismark 预测，2024 年全球存储芯片封装基板市场规模预计增长至134.89 亿元，2028 年预计增长至 189.54 亿元；2024 年全球逻辑芯片封装基板市场规模预计增长至 394.25 亿元，2028 年预计增长至 553.98 亿元；2024 年全球通信芯片封装基板市场规模预计增长至 309.24 亿元，2028 年预计增长至 434.53 亿元；2024 年全球传感器芯片封装基板及其他市场规模预计增长至 122.59 亿元，2028 年预计增长至 172.26 亿元。

关于客户。表示，报告期各期，公司主要客户收入分别为 13,422.86 万元、14,660.01 万元和 15,039.36 万元，占当期主营业务收入的比例分别为 53.53%、47.30%和 40.81%。公司主要客户的销售收入呈逐年递增的趋势，而占主营业务收入的比重逐年下降。由此可见，公司在加强与主要客户合作的同时积极开拓新客户，对主要客户的依赖性逐渐降低，主要客户集中度逐年下降。

报告期内，公司不断开拓嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板等产品领域的客户，上述三类产品的合计收入保持持续增长态势。随着下游市场的逐步复苏，公司上述三类产品未来收入有望持续增长。

关于其他问题，公司也一一进行了回复。

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