拟切入光刻设备千亿蓝海 宝馨科技投资收购影速集成协同赋能

　　当前，全球半导体设备市场前景向好，特别是在光刻等核心环节，且我国半导体设备本土化率仍有较大提升空间。宝馨科技(SZ.002514)近日公告，拟收购我国光刻机头部企业江苏影速集成电路装备股份有限公司(下称“影速集成”)，切入半导体设备千亿美元蓝海。

　　3月3日晚间，宝馨科技发布《关于收购江苏影速集成电路装备股份有限公司股权的公告》。公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司(以下简称“浙江影速”)以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司的40%的股权，本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

　　在此之前，宝馨科技就已发布关于《对外投资设立合资公司的公告》、《关于对外投资设立合资公司进展暨完成工商登记的公告》，根据此前公告，该合资公司“浙江影速”由宝馨科技与浦江县国引业新股权投资合伙企业、傅志伟共同出资设立。其中宝馨科技货币出资1.34亿元，占该合资公司注册资本的42%。资金主要来源于公司实际控制人马伟为公司提供无息借款。此外，浦江投资货币出资8640万元，持股比例27%，傅志伟货币出资9920万元，持股比例31%。

　　公告还约定，为实现合资公司高效治理和集中决策，傅志伟同意将其持有合资公司股权对应的表决权、提名董事会表决权等相关权利均委托给宝馨科技方行使。合资公司将成为宝馨科技并表子公司，同时宝馨科技将获得大比例优势的表决权，这也意味着宝馨科技将是合资公司的主要经营决策方。

　　光刻设备国产化市场受关注

　　信息显示，影速集成由我国光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，曾赴科创板IPO。公司主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备，产品涵盖PCB用激光直接成像(LDI)设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。

　　影速集成经过多年研发创新，已掌握激光直写光刻核心技术，完成了PCB和半导体装备领域部分高端光刻设备的重大突破和产业化应用。公司产品涵盖PCB用激光直接成像(LDI)设备和半导体掩模版用激光直写制版光刻设备。

　　影速集成曾获得国家高新技术企业、中国产学研合作创新示范企业、徐州市专利小巨人企业、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、江苏省专精特新小巨人企业等。公司致力于解决国家关键领域的技术难题，成功完成了多项具有战略意义的重大项目，获得行业广泛认可。

　　值得关注的是，影速集成创始人傅志伟为第十四届全国人大代表。其入选国家重大人才工程，享受国务院政府特殊津贴等。

　　中研普华研究院预测，2024年全球半导体设备销售额预计将达到1090亿美元，超越2022年的销售额，创下历史新高。而中国大陆市场预计将占据全球32%的份额，设备出货额预计将超过350亿美元，同样创下历史纪录。

　　目前在全球范围内，半导体设备市场形成寡头垄断格局。包括应用材料、阿斯麦、拉姆研究等在内的少数几家跨国巨头占据全球半导体设备市场主要份额。我国半导体设备国产化率亟待提高。

　　行业人士表示，随着我国集成电路市场的快速发展，我国集成电路设备厂商将迎来更多发展机遇。预计在未来几年内，本土半导体设备厂商的市场份额有望进一步提升，与行业巨头的差距逐渐缩小。

　　宝馨科技打造全新增长点

　　宝馨科技此次若成功收购影速集成，将在智能制造领域发挥重要作用，协同作用明显。

　　光伏技术和半导体技术在材料科学、电子工程等方面有诸多共通之处。两者都涉及到硅材料的处理和加工，包括晶体生长、切割、研磨、抛光、印刷、刻蚀等工艺。光伏企业拥有的设备和技术，如PECVD、ALD、磁控溅射等，通过针对性的优化，适用于半导体生产。

　　宝馨科技与影速集成的合作，一方面，宝馨科技可将自身在光伏领域积累的技术优势与影速集成在半导体设备制造的专长相结合，通过技术协同，在半导体设备研发制造方面实现突破，提升宝馨科技在智能制造领域的综合竞争力。另一方面，有助于公司进入半导体高端装备制造的高附加值蓝海，打造宝馨科技全新增长点。此外，半导体领域的先进技术可应用于宝馨科技光伏上游产品的研发，提高光伏组件转换效率和可靠性。双方合作后有望产生明显效益。

　　宝馨科技方面表示，公司持续关注市场发展趋势，采取积极措施应对市场变化，补强智能制造板块内核，提升公司的市场竞争力。

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