在AI算力浪潮重塑高端材料需求版图的背景下,北交所精细氧化铝粉体龙头天马新材(920971.BJ)于8月25日交出中期成绩单。2026年上半年,公司实现营业收入1.27亿元;归母净利润1241.73万元,同比大增477.94%;扣非归母净利润1195.46万元,同比增长825.54%,盈利质量与增长弹性同步兑现。
利润端的高增并非以牺牲盈利质量为代价。报告期内公司综合毛利率达21.17%,同比提升7.96个百分点;净利率9.79%,同比提升8.18个百分点。这一改善的含金量,在于其背后是产品结构向高附加值方向的实质性迁移。
据同壁财经了解,天马新材深耕高性能精细氧化铝粉体材料二十余年,主要从事氧化铝、勃姆石、复合研磨材料及球形氧化铝等系列产品的研发、生产与销售,产品应用横跨电子陶瓷基板、锂电池隔膜涂覆、高压电气绝缘、液晶玻璃基板、芯片封装、半导体晶圆研磨乃至航天发射器等诸多高精尖领域,是国内该赛道少有的具备全链条自主技术积累的企业。
回溯公司发展史,其成长轨迹与中国高端材料的国产替代进程高度重合。创始人马淑云早年供职于郑州轻金属研究院,是国内最早一批氧化铝科研人员。2001年,公司成功研发CRT显像管封接用特种氧化铝,打破国外垄断;此后又将动力电池隔膜涂覆用高纯氧化铝、高纯勃姆石实现国产化,推动进口材料价格大幅回落。二十余年间,公司在十余个细分品类上完成进口替代,逐步从“跟跑”转向“并跑”乃至局部“领跑”。
基本盘稳固:电子陶瓷粉体量利齐升,成本红利持续兑现
拆解半年报,传统主业依旧是盈利的压舱石。上半年电子陶瓷用粉体材料实现营收6893万元,同比增长10.43%,占总营收比重提升至54%;毛利率28.38%,同比提升9.35个百分点。高压电器用粉体材料营收同比增长19.39%,同样保持量利双升。
毛利率改善一方面受益于氧化铝原材料价格回落带来的成本红利,另一方面源于公司内部精细化管控——上半年销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为1.39%、3.99%、0.87%、3.74%,费用结构总体稳健。值得关注的是,公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料项目与年产5万吨高导热填充粉体材料项目目前处于产能爬坡期,募投产能正逐步转化为收入,为下半年业绩提供增量支撑。
第二增长曲线:卡位AI算力,Low-α球形氧化铝进入收获前夜
如果说基本盘决定了业绩的下限,那么球形氧化铝则决定了公司估值的上限。作为AI芯片、HBM高带宽存储器等先进封装导热界面材料的关键填料,Low-α球形氧化铝技术壁垒极高,市场长期由日本企业主导。天马新材在该领域已完成布局,相关产品正加快客户送样、认证与导入节奏。
上半年,电子陶瓷基板材料及高端精细氧化铝材料分别实现营收0.14亿元、0.27亿元,毛利率分别为15.12%、20.99%,同比提升8.93、5.62个百分点。行业层面,随着英伟达Rubin等新架构对CCL材料体系的迭代升级,PTFE混压及配套高端填料需求持续升温,8月以来PTFE概念多次异动,天马新材作为高端粉体材料标的亦获得市场资金关注。此外,公司面向12英寸大尺寸晶圆研磨抛光(CMP)开发的复合磨料已进入国内头部客户验证阶段,有望再添一条国产替代赛道。
机构观点:维持“增持”,产能释放+认证落地构成双重催化
开源证券在最新报告中指出,公司募投项目产能稳步释放、高端球形氧化铝认证推进,构成未来业绩增长的双轮驱动。团队维持2026—2028年盈利预测,预计归母净利润分别为0.40亿元、0.61亿元、0.83亿元,对应EPS为0.38元、0.58元、0.79元,对应当前股价PE分别为73.4倍、48.1倍、35.4倍,看好公司Low-α球形氧化铝新产品认证的阶段性进展及新建产线产能释放带来的业绩增长,维持“增持”评级。
从需求侧看,行业景气度仍有坚实支撑:2026年全球消费电子市场规模约1.26万亿美元、同比增长4.8%;固态电池陶瓷涂覆渗透率稳步上行;第三代半导体、HBM存储、光模块等新兴产业持续为高端粉体材料打开增量空间。
需要提示的是,公司仍面临新业务扩展不及预期、客户认证周期拉长及下游需求波动等风险。但站在国产替代与AI算力两大长逻辑的交汇点上,这家扎根中原二十余年的材料企业,正从周期底部的蛰伏走向成长逻辑的兑现。
(来源:开源证券诸海滨团队、公司官网)
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